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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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AFM, QCM-D 및 엘립 소메트리를 이용한 구리 도금 첨가제 흡착 상태 분석
구리 도금 첨가제, 특히 억제제로서 사용되고 있는 수용성 고분자와 계면 활성제를 대상으로 하여, 전기 화학 에너지 소산 측정 기능 부착 수정 진동자 미소 천칭법 (E-QCM-D), SE 및 AFM 을 병용하여 계면 활성제 및 수용성 고분자의 금속 표면에 있어서의 흡착 상태를 해석하고, 해석에 사용한 물질에...
시험분석
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표면기술 · 72권 3호 2021년 · Kenji KUBOTA ·
참조 39회
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유도 결합 아르곤 플라즈마 분광기에 의한 시안화 도금욕에 있어서 카드뮴과 구리 분석
시안화물 도금 용액에서 카드뮴과 구리를 제어하기 위해 고전적인 장비에 의한 충분한 분석은 화학적 절차에 대한 정밀도, (및 정확도)를 체적 측정과 비교하였다.
시험분석
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Kansas City Division · KCP-613-4421 · G. R. Osbourn ·
참조 54회
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Hull Cell (미국 특허 번호 2,149,344) 은 일정 전류 밀도 범위에 걸쳐 도금된 전착물을 생성하도록 설계된 소형 테스트 셀이다. 석출물은 도금조의 상태 (즉, 주요 성분, 첨가제 및 불순물의 농도) 에 따라 다르다. Hull Cell은 다양한 화학 성분, 피복력 (침전물이 생성되는 최저 전류 밀도) 을 결정...
시험분석
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Atotech · 04/30/04-T1271 · Atotech ·
참조 103회
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헐셀을 사용하여 실리콘에 대한 전기도금의 전류 밀도의 시뮬레이션
전착은 다른 피막 방법보다 큰 장점이 있다. 대기압과 실온에서 전착이 가능하여 비교적 저렴한 장비가 필요하다. 그러나 전기도금 시 금속층 품질에 영향을 줄 수 있는 몇 가지 매개변수가 있다. 음극에 대한 전류 밀도 분포는 일반적으로 가장 큰 관심을 받는 부분이다. 헐셀은 양극에 대해 기울어진 ...
시험분석
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COMSOL · 2012년 · F. Lima ·
U. Mescheder
외 ..
참조 70회
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수정된 유체역학적 전기도금 시험 셀을 사용하여 전기도금된 구리 통과에 대한 젤라틴의 효과
유체역학적 전기도금 테스트 셀(M-HETC)을 사용하여 전기도금조에서 젤라틴이 전기도금된 구리의 형태에 미치는 영향을 입증하였다. 제안된 M-HETC는 안정적이고 재현 가능한 유동장과 제어 가능한 물질 전달을 제공하는 전기도금 테스트 셀이다. M-HETC를 사용하면 단일 전기도금 테스트에서 광범위한 ...
시험분석
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Electrochem. Sci · 16권 2021년 · Tsung-Wei Zeng ·
Shi-Chern Yen
참조 47회
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이 문서에서는 첨가제에 대한 고성능 액체 크로마토그래피 (HPLC) 연구에 대해 논의하였다. 일반적인 산성 구리 도금조에서 입자 미세화, 광택제 및 캐리어와 같은 첨가제는 부드럽고 밝고 단단한 서출물을 제공하는 데 사용된다. 고품질 도금을 보장하려면 도금조에서 이러한 첨가제의 거동을 더 ...
시험분석
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Plating & Surface Finishing · Oct 2010 · Haiyan Zhang ·
참조 58회
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이온 크로마토그래피(IC)는 산성구리도금욕에서 염화물 측정을 위한 편리한 방법을 제공한다. 이 도금욕은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는 데 사용된다. 염화물 농도 모니터링은 구리 전착 품질에 중요한 역할을 하기 때문에 중요하다. 산성 구리욕에는 일반적으로 황산구리, 황산, 염산 및 다양...
시험분석
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Thermo Fisher · AU72540-EN 1017S · Edward Kaiser ·
Jeff Rohrer
참조 42회
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산성 구리 도금욕에 있어서 유기 첨가제의 SPE-HPLC 검출 1. 설포프로필 디설파이드계 광택제
반응 메커니즘 연구 및 고체상 추출 SPE 및 고성능 액체 크로마토그래피 HPLC 의 조합을 사용하여 구리 전기도금욕의 모니터링을 위한 기술을 개발하였. 이 방법은 활성 도금조 제어는 물론 유기물 식별, 농도 측정 및 반응 메커니즘 연구에 적합한 것으로 보인다. 과거에는 전착조에 존재하는 총 탄소...
시험분석
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Electrochemical Society · 125권 4호 2005년 · Lucia D’Urzo ·
HaiHong Wang
외 ..
참조 56회
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산성 구리 도금욕에 있어서 비스 (소디움-설포프로필) 이황화 광택제의 이온쌍 크로마토그래피
산성 구리 도금욕에서 광택제 성분 비스(소듐-설포프로필) 이황화물 (SPS) 의 정량 분석은 다른 유기 첨가제 및 첨가제와 함께 다량의 Cu(II) 이온 및 황산을 포함하는 분해생성물 등복잡한 화학 매트릭스로 인해 실제적인 문제가 제기된다.샘플 전처리 없이 도금욕 샘플에서 마이크로몰량의 SPS 를 직...
시험분석
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Chromatography A · 1085호 2005년 · Roger Palmans ·
S. Claes
외 ..
참조 37회
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산성 구리 도금욕에 있어서 억제 첨가제의 측정
구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는 데 사용된다. 산성 구리 도금의 주요한 욕구성 요소는 황산구리, 황산, 염화물 이다. 독점적인 억제 첨가제가 구리 전착 품질에 영향을 미치는 데 사용된다. CVS (Cyclic voltammetric stripping) 는 도금 품질에 대한 첨가제와 부산물의 ...
시험분석
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Thermo Scientific · Application Note 145 · Edward Kaiser ·
Jeff Rohrer
참조 81회
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