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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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새로운 셀 구조인 RCH 셀은 대량 수송이 중요한 응용 분야에서 기존 Hull 셀을 대체할 수 있다. 셀은 회전하는 실린더 전극과 적절하게 배치된 동심 분리 벽을 갖춘 비대칭적으로 배치된 상대 전극을 포함한다. 1차 전류 분포는 기존 Hull 셀의 분포와 유사하다. 이 셀 설계의 유용성은 구연산염 기반 ...
시험분석
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Plating & Surface Finishing · 80권 11호 1993년 · C. Madore ·
D. Landolt
참조 88회
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무전해니켈도금액 중에는 황산니켈, 차아인산소다 등의 무기물과 사과산, 락트산, 아디프산, 각종 첨가제 등의 유기물이 있으며, 유기물은 액체 크로마토그래피를 사용하여 측정할 수 있다. 도금액 중에 존재하는 화합물은 사용중에 소비되어 계속 사용하기 위해서는 소비된 량을 보충해야 한다...
시험분석
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waters · 2005020012J · NA ·
참조 74회
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전기도금을 위한 티타늄 및 티타늄 합금의 제조
티타늄 및 특정 티타늄 합금에 우수한 품질의 밀착성을 가진 전착의 세 가지 기본 프로세스가 설명되어 있다.
시험분석
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ASTM · B 481 – 68 · NA ·
참조 61회
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금속조직 관찰의 목적으로 시편의 전해연마에 관련한 내용을 다루고 있다. 다양한 금속에 대한 연마절차를 설명하고 있다.
시험분석
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ASTM · E1588-09 · ·
참조 51회
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전기도금된 금속 전착물은 전기도금 공정 중 및 공정 후에 내부 응력을 발생시킨다. 내부 응력 측정은 여러 프로세스에 대한 중요한 문제 해결 도구가 될 수 있다. 그 중 중요한 것은 광택 니켈전기도금 , 설파민산 니켈, 무전해 니켈 및 아연도금 등이다.
시험분석
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Plating & Surface Finishing · Oct 2004 · David Crotty ·
참조 68회
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적용된 금속 피막에 있어서 내부 전착 응력을 결정하는 방법 및 공식
내부 응력은 전기도금 및 화학적으로 피복된 금속 피막 내에 고유한 힘으로 존재한다. 이렇게 유발된 응력은 본질적으로 인장 또는 압축일 수 있으며, 이로 인해 석출물이 기본 재료에 대해 수축하거나 팽창하게 된다. 도금에 높은 수치의 응력이 가해지면 피복된 층에 미세 균열과 거시 균열이 발생하...
시험분석
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· 79권 5호 2019년 · Frank Leaman ·
참조 56회
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붕소 도핑 다이아몬드 전극을 이용한 피로인산구리 도금욕에서 유기 첨가제 쿼드롤의 분석
붕소 도핑 다이아몬드(BDD) 전극을 사용하여 N,N,N',N'-테트라키스의 전기화학 분석을 하였다. (2-하이드록시프로필(2-하이드록시프로필) 에틸렌디아민 (쿼드롤) 피로인산구리 도금욕의 첨가제로 사용된다. 금속 전도성 BDD 전극을 쿼드롤 첨가제의 전기화학 분석에 사용하였다. 피로인산구리 도금욕에 ...
시험분석
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표면기술 · 74권 7호 2023년 · Taiga SAEKI ·
Takahiro ONUKI
외 ..
참조 37회
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고인 Ni-P-Si3N4 복합 피막의 무전해 석출과 특성
pH 4.6 ± 0.2 및 온도 85 ± 2 ℃ 에서 1 g/L 서브미크론 질화규소 입자를 함유하는 차아인산염 환원 무전해 니켈욕을 사용하여 복합 피막을 제조하였다. 일반 Ni-P 피막과 복합피막 모두 석출 속도는 6~8 μm/시간 이었다. Ni-P 매트릭스에 공침 석출된 질화규소 입자의 양은 약 3.5 wt.% 였다. 석출된 도...
시험분석
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Int. J. Electrochem. Sci. · 2호 2007년 · J. N. Balaraju ·
K. S. Rajam
참조 57회
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ABS 플라스틱 도금 경험이 있고, 도금된 제품은 우수한 밀착력을 요구하며, 제품은 내식성 및/또는 기타 기능적 요구 사항을 갖고 있다고 가정하였다. 초기 플라스틱도금은 주로 아기 신발, 식물 및 꽃, 장난감, 예술품 및 가정 장식품과 같은 장식 목적으로 사용되었다. 1950년대 로스앤젤레스...
시험분석
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Plating & Surface Finishing · Dec 2007 · Donald W. Baudrand ·
참조 89회
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Autolab RRDE를 사용한 구리 전착의 중간체 조사
구리는 특히 반도체 산업에서 기술적으로 가장 관련성이 높은 금속 중 하나다. 전착 공정은 이중 다마신 공정으로 알려져 있으며 첨가제가 있는 상태에서 산성 구리로부터 구리를 전착하는 것과 관련된다. 이러한 구리 도금욕에서 중요한 첨가제 중 하나는 다음과 같은 불균등화 반응에서 중요한 역할을...
시험분석
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Metrohm · AN-EC-011 · Metrohm ·
참조 46회
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