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표면처리기술자료 : 기술자료 및 연구문헌

검색글 2019 154건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

알루미늄 합금의 내식성을 향상시키기 위해서는 현재 사용되고 있는 6가 크로메이트 전환 피막의 대안으로 친환경 피막을 찾는 것이 필수적이다. 3가 크롬산염 전환 피막액의 부식 특성을 분석 및 측정하였다. 3가 크로메이트 변환 코팅 용액에는 여러 성분이 존재하기 때문에 상호 유기적 관계로 ...

화성처리 · Corros · 37권 4호 20190년 · Byeong Yun Shim · Hanul Kim 외 .. 참조 98회

순환전압전류법 (CV) 및 크로노암페로메트리(CA) 를 사용하여 구리-아연 Cu-Zn 구연산욕에서 음이온염 (염화물 및 황산염)의 특성 효과를 조사하였다. 1.2 및 1.5 V vs. (Ag/AgCl/KCl) 와 비교하여 1.4 V vs. (Ag/AgCl/KCl) 에서 황산염욕에 비해 염화물욕에서 더 높은 전류 효율이 얻어졌으며 ...

구리/합금 · Heliyon · 5권 2019년 · C. Oulmas · S. Mameri 외 .. 참조 63회

전자 부품 제조에 사용되는 구리배선 기술에 있어서, 전기화학적 구리 전착이 중요한 역할을 한다. 전기화학적 전착은 상온 및 대기압에서 전착율이 높기 때문에 높은 처리량을 요구하는 제조공정에 필수적인 기술이다. 또한 입자 크기와 같은 특성, 전도도 및 표면 거칠기는 전류밀도, [[교반]...

구리/합금 · Hokkaido University · 2019 · Toshio Haba · 참조 64회

히드록실아민 황산 Hydroxylamine sulfate (HAS) 는 Au 층으로 Ni-Pd 기소재 덮은 후 Au 전착을 가속화하는데 사용되었다. 무전해금도금욕 및 전착 절차에 대한 HAS 의 영향을 조사하였다. HAS 가 시안화물과 히드록실아민의 반응으로 인해 도금욕의 안정성에 영향을 미치지 않음을 보여주었다....

니켈/합금 · Electrochem. Sci. · 14권 2019년 · Wenjuan Yao · Daoxin Wu 외 .. 참조 72회

다양한 조성의 니켈-루테늄 합금을 전착에 의해 도금되었다. 순환전압전류법 및 선형 스트립핑 전압전류법 측정은 루테늄과 니켈의 동시 전착이 니켈 환원의 잠재적 값 아래에서 가능함을 보여주었다. 니켈 및 루테늄을 포함하는 고품질 합금은 SCE 에 대해 -0.5~-1.0 V 범위의 음극 전위에서 도금...

니켈/합금 · Solid State Electrochemistry · 23권 2019년 · Dawid Kutyła · Karolina Kołczyk-Siedlecka 외 .. 참조 70회

메탄설폰산 (MSA) 구리 Cu 도금욕에서 폴리에틸렌글리콜 (PEG)의 억제 거동을 조사하였다. H2SO4 전해질에서 PEG에 의한 구리 Cu 전착 억제는 Cl-의 존재에서만 발생하는 반면 MSA 전해질에서는 Cl-은 필요하지 않다.

구리/합금 · Electrochemical Society · 166권 13호 2019년 · Ryan T. Rooney · Himendra Jha 외 .. 참조 152회

재생 가능한 지방산 자원에서 파생된 일련의 지방산 4차 암모늄 계면활성제(FAQAS 1a-1f)가 구리 전기도금에 적용되는 평활제로 조사하였다. 표면 장력과 접촉각은 FAQAS의 표면 활성과 젖음성이 소수성 사슬의 길이와 밀접한 관련이 있음을 나타내었다. FAQAS 1a-1f는 CV 테스트에서 구리 전착을 억제...

구리/합금 · ChemElectroChem · 6권 2019년 · Jinge Lv · Xuehua Zhao 외 .. 참조 125회

무기 성분 외에 억제제 및 촉진제 SPS (비스-(나트륨 설포프로필)-디설파이드)를 포함하는 산성 구리욕에서 구리를 전착하는 동안 정전류 진동의 출현을 설명하였다. 억제제는 요소 기반 폴리머이며 일반적인 레벨러(Lev1) 역할을 한다. 흡착 및 공흡착 거동에 대한 조사는 정전류 및 전위차 주...

구리/합금 · Electrochemical Society · 166권 1호 2019년 · Kinga Haubner · Thomas Fischer 외 .. 참조 77회

글루타메이트는 2가 금속 이온과 착화물을 형성할 수 있는 능력으로 인해 알칼리 전해질에서 시안화물을 잠재적으로 대체할 수 있다. 구리 및 아연 도금욕에서 유효한 결과를 얻었고 시안화물의 사용은 환경 및 안전상의 단점을 암시하기 때문에 착화제로 글루탐산나트륨을 사용하여 이 두 금속을 ...

구리/합금 · Electrochemical Society · 166호 2귄 2019년 · P. Pary · L. N. Bengoa 외 .. 참조 58회

TSV (metallized through silicon vias) 에서 상향식 Cu 전착은 함몰된 표면 피쳐 내에서 선택적으로 분해되는 공동 흡착된 폴리에테르-Cl- 억제층에 의존한다. 이 연구는 서프레서 차단층의 형성이 Cl- 의 플럭스에 의해 제한될 때 Cu 전착을 탐구하였다. 이러한 제약은 표면 상태뿐 아니라 서프레서 ...

구리/합금 · Electrochemical Society · 166권 1호 2019년 · T. M. Braun · D. Josell 외 .. 참조 75회

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