수정 SPS

^ Bis-(sodium sulfopropyl)-disulfide

^ 3,3"-DIthio-Bis-Propansulfonic acid disodium salt

C₆H₁₂O₆S₄Na = 354.4 g/㏖

CAS : 27206-35-5

성상 : 백색~약한 황색의 분말

순도 : > 90 %

㏗ : 3~7 (38 % water soluitom)

용해성 : 물 close / 38 % alcohol

• 도금층의 미세 결정화와 전류밀도를 증가시키는 중요 첨가제
• 장식ㆍ기능(PCB) 도금용 구리도금 광택제로 nonionic sulfactants, polymeric amine, mercapto compund DPS 와 EXP 2887을 함께 사용한다. 음극 용해와 전착 속도를 개선한다.
• 고품질 제품은 효과가 좋고 분해 생성물이 적고, 광택제의 소비가 적으며 장식욕ㆍ인쇄회로ㆍ전주ㆍ구리박 등과 같은 구리 도금 공정에 이용된다.
• 광택도금에서 SPS 의 첨가량은 0.01~0.04 g/L로 광택제 조제시 보통 MU 와 B 에 넣는다. MU 는 2~4 g/L, B는 8~15 g/L이 사용된다. SPS 비율은 광택 첨가량에 따라 다르다.
• SPS 와 이민류는 혼합시 혼탁하므로 혼용하지 않는 것이 좋다.
• 첨가량이 부족하면 피막의 레베링 및 광택이 감소하고 고전류 밀도 영역에 버 또는 스크래치가 쉽게 발생한다.
• 첨가량이 많으면 도금면에 흰색의 구름이 끼며 저전류 밀도의 광택은 더 높아진다.
• 심한 경우는 A 제를 소량 첨가하여 과도한 SPS 의 부작용을 상쇄하거나 활성탄 흡착 처리한다.

• 인쇄회로 기판용 첨가제로는 SLPㆍPㆍSH110 등의 원료와 함께 사용한다. 첨가량은 1~4 ㎎/L. 과도한 SPS의 부작용을 상쇄하기 위해 소량의 SLP 및 SH110 을 추가한다.

• 전주도금은 PㆍNㆍPN 등의 원료와 함께한 2성분 첨가제로 사용한다. 도금액 내 SPS 의 최적량은 30~60 ㎎/L 를 사용한다. SPS 는 보통 광택제에 넣지 않고 경도제로 사용한다. SPS 가 레벨링 차이가 적고 Burr 가 발생하기 쉽고 SPS 의 낮은 영역의 밝기가 좋지 않고 경도도 감소한다. 과량의 SPS 현상을 상쇄하기 위해 경도제를 적절하게 첨가할 수 있다.

• 구리박막 첨가제로 PㆍQSㆍFESS 등의 원료와 함께 사용한다. 최적 첨가량은 15~20 ㎎/L 을 사용한다. 부족은 구리박의 평탄화를 감소시키고 광택이 감소하며 가장자리에 버층이 생성된다. 많은 량의 SPS 는 응력의 발생으로 구리박이 휘기 쉬우므로 사용량을 감소하여 한다.
• 첨가량 : 10~100 ㎎/L, 소모량 : 0.5~0.8 g/kah

수정 도금액중 SPS의 반응

설포플로필의 분해

'~첨가제 SPS 및 PEG의 분해 조절~', 김태영, 공학박사학위논문

SPS의 제조

Rashig SPS TDS

수정 참고

• 황산구리 광택제
• 광택제