등록 : 2014.01.06 ⋅ 70회 인용
자료요약
카테고리 : 동도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.10.18
Cu 230 은 인쇄 회로 기판 스루홀용 산성구리욕 첨가제이다. 산성 구리 Cu 230 공정으로 생산된 전착물은 단일 첨가제 시스템의 미세 입자 등축성, 고순도, 연성 구리 석출물이며, MIL-P-55110-D 및 BS9760 의 모든 요구 사항을 충족하거나 초과하는 경제적인 솔루션의 고급 기술을 제공한다.
