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  Classical PTH / Through Hole Plating with Electroless Copper
Copper
등록 : 2008.08.20 ⋅ 567회 인용
제조 : 광택제
용도 : Atotech
목적 : 영어 4 페이지
특성 :
기타 :
자료 :
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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2009.04.11
In our classical and worldwide established low-, medium, and high build electroless copper process, palladium is used as a catalyst. A consistent palladium deposition is mandatory for satisfactory through-hole plating coverage and excellent copper/ copper adhesion. [Classical PTH / Through Hole Plati...