초고속 광택레베링의 황산구리도금 광택제로 균일전착성도 우수하며, 내부응역이 낮고 액안정성이 우수하며 사용범위가 넓다.

동도금 · skc · 황산구리도금 · 광택제 · 참조 0회

K COPPER-1은 산성구리도금용 광택제로서 종래의 성능을 개량하여, 광택과 레벨링이 우수하며 고속도 도금이 가능합니다. 광택제의 소모량이 적어 생산비가 절감되며 품질향상과 원가절감의 양면에서 현저한 효과...

동도금 · 광택 · KPM · · 한글 5 쪽 참조 0회

DeCuRate™ AM is a bright acid copper plating process for decorative applications. DeCuRate™ AM is a dyed process. Mirror bright deposits within a short plating time Highest leveling over a wide current...

동도금 · 장식용 · PAVCO · · 영어 7 쪽 참조 0회

volume and is the source of copper, chloride and sulfuric acid for the electrolytic deposition process. After a fresh bath is made, the concentration of each inorganic component should be measured to v...

동도금 · · Rohm&Haas · · 영어 4 쪽 참조 0회

특징 1) 경도가 일정하고 변화가 없다. 2) 광범위한 액온(30~50℃), 첨가량의 사용폭이 넓고, 액 관리가 용이합니다. 3) 전자 조각, 에칭법의 제판에 모두 사용 4) 양호한 레벨링이 얻어지고, 피트, 거친도금이 발생하...

동도금 · 호흥화학 · 그라비아 · 광택제 · 경질용 참조 0회

Cu 230 은 인쇄 회로 기판 스루홀용 산성구리욕 첨가제이다. 산성 구리 Cu 230 공정으로 생산된 전착물은 단일 첨가제 시스템의 미세 입자 등축성, 고순도, 연성 구리 석출물이며, MIL-P-55110-D 및 BS9760 의 모든 ...

동도금 · Elga Europe · PCB · 스루홀용 광택제 · 영어 13 쪽 참조 0회

미세패턴 비아필링용 황산구리 첨가제 Acid copper plating additive for Via-filling applicable to Fine Pattern

동도금 · 오쿠노 · 비아필링 적용 · 황산동도금 · 미세패턴 참조 0회

We offer the whole range of measuring and testing equipment for rotogravure printing, including service and support from one source. Our product range includes the latest measuring technology with tail...

동도금 · · · · 참조 0회

Ultrafill 3001 is a proprietary acid copper electrochemistry uniquely formulated to perform in any acid concentration. This chemistry has been designed for the 65 and 45 nm technology nodes but can be ...

동도금 · · Rohm & Hass · · 참조 0회

Nanoplate 3200 is a proprietary acid copper electrochemistry uniquely formulated for high-volume manufacturing. This chemistry has been designed for the 65 and 45 nm technology nodes but can be easily ...

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