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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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아연/합금
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AMME · 45권 2호 2011년 · J. Panek, h ·
B. Bierska-Piec
외 ..
참조 2회
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수산화나트륨 용액에서 선택된 주석-은 이원 합금에 대한 순환전압전류(CV) 연구
선택된 네 가지 주석-은 합금, xSn-Ag (x = 26, 50, 70 및 96.5 중량 %) 과 순수한 금속 성분인 Ag(I) 및 Sn(VI) 의 전기화학적 부식 및 수동층 거동을 수산화나트륨 (NaOH) 용액에서 조사하였다. 여섯 개의 EIS 테스트 결과는 전극에서 수동층의 총 저항 (RT) 과 상대적 두께 (1/C) 가 모두 침지 시간...
석납/합금
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CORROSION · Nov 2010 · A.A. Ghoneim ·
M.A. Ameer
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참조 8회
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금속 표면에 대한 폴리도파민 코팅의 스케일 방지 및 부식 방지의 연구
일부 표면 코팅은 금속 표면을 보호하고 스케일 생성을 줄일 수 있다. 이를 바탕으로 생체모방 물질인 폴리도파민(PDA)은 많은 재료 표면에 안정적인 코팅을 형성할 수 있다. 따라서 안정성이 높은 스케일 방지 PDA 코팅을 제조하기 위한 효율적인 1단계 전기 도금 방법을 제안하였다. 스케일 생성 ...
화성피막
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coatings · 13권 2023년 · Xu-Liang Yu ·
Bing-Bing Wang
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참조 16회
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박스-벤켄 설계를 이용한 Ni-Co-P 합금 코팅 성능에 대한 첨가제의 효과에 대한 연구
Ni-Co-P 합금 전기도금의 성능에 대한 첨가제의 영향을 이해하기 위해 단일 요인 실험을 하였다. 이 연구는 Box-Behnken 실험 설계를 활용하여 경도, 광택도, 내식성을 포함한 전기도금된 Ni-Co-P 합금 도금의 특성을 향상시킬 수 있는 첨가제를 연구하였다. 도데실황산나트륨, 티오우레아, 알릴설폰산...
합금/복합
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ACS Omega · 9호 2024년 · Yuejun Shen ·
Yao Ding
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참조 16회
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AZ91 마그네슘 합금에 대한 무전해 Ni-B/MgB2 도금의 특성에 대한 연구
AZ91 마그네슘 합금 소재에 대한 무전해도금에서 강화제로서 MgB2 를 연구하고 도금 특성에 미치는 영향을 평가하였다. 비정질 Ni-B 도금은 초기 마그네슘 피크를 가리키는 반면, MgB2 는 MgB2O(OH)6, MgB2O5, MgO 및 MgB2xOy 산화물 상을 강화하였다. MgB2 로 강화된 Ni-B 도금은 소재보다 경도가 ...
니켈/Ni
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Heliyon · 10권 2024년 · Ferhat Bülbül ·
Tugçenur Kilci
참조 7회
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환원제로서 Co3+/Co2+ 환원쌍을 이용한 무전해 백금 석출
환원제로 코발트 이온 (Co3+/Co2+) 을 사용하여 백금 Pt 무전해도금 속도를 조사하였다. Pt 의 석출 속도는 pH, 반응물의 농도 및 온도에 따라 달라진다. 아르곤으로 도금 용액을 기포를 제거하고 교반하는 것이 필수적인 역할을 한다. 용액을 보충하지 않고도 1시간 안에 거친 유리판 표면에 0...
금/Au
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materials · 14권 2021년 · Loreta Tamasauskaite-Tamasiunaite ·
Yezdi Dordi
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참조 13회
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폴리도파민 코팅 및 은 촉매에 의한 셀룰로오스 종이의 구리 무전해 금속화
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구리/Cu
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materials · 14권 2021년 · Krzysztof Moraczewski ·
Andrzej Trafarski
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참조 4회
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마그네슘 합금에 대한 크롬산염-무함유 부식 보호 전략—검토 : Part II-PEO 및 양극산화
6가 크롬 기반 보호 시스템은 효과적이고 장기적 성능은 잘 알려져 있지만 입증된 Cr(VI) 독성과 발암 효과로 인해 더 이상 사용할 수 없다. Mg 합금에 대한 대체 보호 기술에 대한 탐색은 적어도 수십 년 동안 진행되어 왔다. 그러나 Cr(VI) 기반 시스템과 동등한 효능을 가진 표면 처리 시스템은 최근...
화성피막
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materials · 15권 2022년 · Ewa Wierzbicka ·
Bahram Vaghefinazari
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참조 11회
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칩 본딩용 고농도 구리 구리-쿼드롤 복합 무전해욕
반도체 산업에서 칩 패키징 애플리케이션을 위한 새로운 본딩 방법을 제시하며, 효율성과 성능을 개선하기 위해 고밀도 및 3D 적층 상호연결을 축소하는 데 중점을 두었다. 마이크로 유체 무전해 도금은 낮은 온도와 압력에서 필러 접합 본딩을 위한 잠재적 용액으로 확인되었다. 다구치 접근법은 ...
구리/Cu
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materials · 17권 2024년 · Jeng-Hau Huang ·
Po-Shao Shih
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참조 10회
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2A12 알루미늄 합금 표면의 표면에 대한 Ni-B-PTFE 나노복합체 공석출
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materials · 17권 2024년 · Shunqi Mei ·
Zekui Hu
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참조 2회
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