Cu 230 은 인쇄 회로 기판 스루홀용 산성구리욕 첨가제이다. 산성 구리 Cu 230 공정으로 생산된 전착물은 단일 첨가제 시스템의 미세 입자 등축성, 고순도, 연성 구리 석출물이며, MIL-P-55110-D 및 BS9760 의 모든 ...

동도금 · Elga Europe · PCB · 스루홀용 광택제 · 영어 13 쪽 참조 0회

특징 - 균일성이 높은 외관 (광택, 레베링성) - 우수한 균일전착성 - 고내식성 - 연성이 좋은 도금피막 - 주물소재에 도금가능 - 관리폭이 넓고 쉬운 욕관리 (철양극 + 용해조) - 6가 크롬대체피막으로 적합

아연도금 · 징케이트욕 · JASCO · · 참조 0회

- 진케이트 아연도금 미스트방지제로 대기방출되는 미스트를 감소시키는 첨가제

아연도금 · 저기포성 · JASCO · · 일어 16 쪽 참조 0회

BASF’s Wet Deposition team serves you with a range of intelligent solutions for your wet deposition processes. These include: Super-filling copper electroplating solutions (Cupur® ECP Series) 3D throug...

전기도금 · · BASF · · 영어 8 쪽 참조 0회

Nikal BP RTU electrolytic nickel produces matte to semi bright, low-porosity nickel deposits for wafer plating. Nikal BP is characterized by its ability to produce ductile deposits, making it particula...

전기도금 · 무광택 · Rohm and Hass · · 참조 0회

Finishing Technologies Process Directory / 영어 24 쪽 Dow Electronic Materials is a world leader in developing innovative material solutions for the electronic andoptoelectronic industries. Focused on ...

전기도금 · · 다우 / DOW · · 영어 24 쪽 참조 0회

미세패턴 비아필링용 황산구리 첨가제 Acid copper plating additive for Via-filling applicable to Fine Pattern

동도금 · 오쿠노 · 비아필링 적용 · 황산동도금 · 미세패턴 참조 0회

We offer the whole range of measuring and testing equipment for rotogravure printing, including service and support from one source. Our product range includes the latest measuring technology with tail...

동도금 · · · · 참조 0회

CRODA NF-T is a fluoride-free high efficiency and performance non corrosive hard chrome process, with a current efficiency of appr. 25%. It is used to substitute traditional hard-chrome plating process...

전기도금 · KUNZ · · · 비불화물 참조 0회

Umicor Atguna 4500, 630 등

귀금속도금 · · Umicore · · 참조 0회