Palladium 흡착된 홀 내벽에 화학적인 반응에 의해 Cu+2 이온을 환원 석출 시켜 일정한 두께(0.3 ~ 0.5㎛)로 도금하여 도전성을 부여하기 위함.

무전해동도금 · · SCI · · 한글 29 쪽 참조 0회

CIRCUPOSIT™ LC-9100 무전해 구리는 CIRCUPOSIT PTH 저조도 무전해 구리 공정의 필수적인 부분으로, 저조도 스루홀 도금에 대한 새로운 표준을 정의하는 Dow Electronic Materials의 고유한 특허 공정입니다. 이 새로...

무전해동도금 · 비시안, 무광택, 저레베링, 흑색 등 · DOW · · 영어 9 쪽 참조 0회

AuriCoatTM AUL-5는 무전해니켈 도금층 위에 형성하는 치환형 금도금 첨가제로, 액 관리가 용이하며 액 안정성이 우수합니다

치환도금 · · KPM · · 한글 7 쪽 참조 0회

MPX 는 욕(浴) 안정성이 뛰어나고 보충에 의하여 장기 연속사용할 수 있는 무전해 니켈-인 합금 도금액입니다. 연속사용으로 일정한 석출속도 및 안정된 광택피막을 얻을 수 있는 동시에 그 밖에 갖가지의 특성이 있...

무전해니켈도금 · 광택 · KPM · · 한글 7 쪽 참조 0회

무전해 니켈용 uDiamond® 도금 첨가제를 소개합니다. 무전해 도금을 위한 최초의 맞춤형 나노다이아몬드 분산액입니다.

무전해니켈도금 · Advanced Abrasives · 다이아몬드 · 마찰성개선 · 참조 0회

Tinplate is an electroless immersion tin plating agent. It is used for coating copper surfaces, such as on printed circuit boards (PCBs), with a thin, uniform layer of tin. The plating works by simple ...

치환도금 · 첨가제 · electrospelle · · 영어 2 쪽 참조 0회

Carbon-based direct plate for today’s complex Printed Wiring Board requirements • Electroless Copper – Formaldehyde Free • Direct Plate – Carbon – Graphite – Conductive Polymer – Organic Palladium

무전해도금 · Direct Plate · McDermid · · 참조 0회

Niklad 795 무전해 니켈 공정은 스테인리스강, 합금강, 주철, 구리 및 그 합금, 티타늄, 베릴륨 및 니켈 합금, 알루미늄 합금, 마그네슘과 같은 금속 표면에 균일하고 밝으며 균일한 니켈 인 합금을 증착하도록 설계...

무전해니켈도금 · MacDermid · 무전해도금 · · 참조 0회

The 394 System is specifically formulated to produce a lead-free and cadmium free bright nickel-phosphorus deposits at a consistent rate of deposition at a temperature that is suited for plating on pla...

무전해니켈도금 · 저온 · AccuLab · · 참조 0회

DURNI-COAT® is a process for the functional coating of ferrous and non-ferrous materials (Electroless Nickel). The DURNI-COAT® process consists in electroless deposition without any external source of ...

무전해니켈도금 · AHC · 금속/수지 · 니켈 · 금속 프라스틱 참조 0회