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AuriCoatTM AUL-5는 무전해니켈 도금층 위에 형성하는 치환형 금도금 첨가제로, 액 관리가 용이하며 액 안정성이 우수합니다
치환도금
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· KPM · ·
한글 7 쪽
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MPX 는 욕(浴) 안정성이 뛰어나고 보충에 의하여 장기 연속사용할 수 있는 무전해 니켈-인 합금 도금액입니다. 연속사용으로 일정한 석출속도 및 안정된 광택피막을 얻을 수 있는 동시에 그 밖에 갖가지의 특성이 있...
무전해니켈도금
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광택 · KPM · ·
한글 7 쪽
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무전해 니켈용 uDiamond® 도금 첨가제를 소개합니다. 무전해 도금을 위한 최초의 맞춤형 나노다이아몬드 분산액입니다.
무전해니켈도금
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Advanced Abrasives · 다이아몬드 · 마찰성개선 ·
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Tinplate is an electroless immersion tin plating agent. It is used for coating copper surfaces, such as on printed circuit boards (PCBs), with a thin, uniform layer of tin. The plating works by simple ...
치환도금
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첨가제 · electrospelle · ·
영어 2 쪽
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Carbon-based direct plate for today’s complex Printed Wiring Board requirements • Electroless Copper – Formaldehyde Free • Direct Plate – Carbon – Graphite – Conductive Polymer – Organic Palladium
무전해도금
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Direct Plate · McDermid · ·
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Niklad 795 무전해 니켈 공정은 스테인리스강, 합금강, 주철, 구리 및 그 합금, 티타늄, 베릴륨 및 니켈 합금, 알루미늄 합금, 마그네슘과 같은 금속 표면에 균일하고 밝으며 균일한 니켈 인 합금을 증착하도록 설계...
무전해니켈도금
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MacDermid · 무전해도금 · ·
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The 394 System is specifically formulated to produce a lead-free and cadmium free bright nickel-phosphorus deposits at a consistent rate of deposition at a temperature that is suited for plating on pla...
무전해니켈도금
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저온 · AccuLab · ·
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DURNI-COAT® is a process for the functional coating of ferrous and non-ferrous materials (Electroless Nickel). The DURNI-COAT® process consists in electroless deposition without any external source of ...
무전해니켈도금
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AHC · 금속/수지 · 니켈 ·
금속 프라스틱
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Good plating for the small diameter via and through-hole. Excellent inner layer connection reliability even with high temperature soldering. High stability of electroless copper solution.
무전해동도금
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비아홀, 스루홀 · Hitachi · ·
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Mid Manufacturing : Advances in metallization plating technologies leading to improved Yields 영어 25 쪽 공정 및 무전해도금욕 도안
무전해도금
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공정 · McDermid · ·
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