Finishing Technologies는 전 세계 전자, 광전자 및 산업 응용 분야에 사용하기위한 통합 재료 및 표면 마감 공정을 제공한다. 당사의 공정은 전자 패키징을위한 안정적인 상호 연결, 전자 장치의 EMI 차폐, 비용 효...
도금종합카타록
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dow · 표면처리 공정 · ·
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전자 산업에 재료 및 기술을 제공하는 글로벌 공급 업체 인 Dow Electronic Materials는 반도체, 상호 연결, 마감, 디스플레이, 광전지, LED 및 광학 시장에 혁신적인 리더십을 제공한다. 전 세계의 첨단 기술 센터에...
동도금
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dow · 인쇄회로 · ·
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Plating on Plastics 및 Metal Finishing Technologies는 전세계 전자, 광전자 및 산업응용 분야에 사용하기 위한 통합 재료 및 표면 마감 공정을 제공한다. 당사의 공정은 전자 패키징을 위한 안정적인 상호 연결, ...
도금종합카타록
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dow · · 프라스틱도금 ·
TDS
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RONASTAN ™ EC-1은 광범위한 도금 범위에 걸쳐 매끄럽고 세밀한 도금을 생성하는 산성 주석도금 용액이다. RONASTAN EC-1 도금은 인쇄회로 기판제조에서 에칭 레지스트로 사용할수 있으며,이 공정은 높은 종횡비(아스...
주석도금
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dow · 주석도금욕 · 광택제 ·
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DURAPOSIT SMT 810은 AUROLECTROLESS Immersion Gold와 함께 사용하도록 특별히 제조 된 무전해니켈 시스템입니다. AUROLECTROLESS SMT 520 도금과 결합된 DURAPOSIT SMT 810은 내식성 및 납땜 성이 뛰어나고 용액 수...
무전해니켈도금
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DOW · PWB · ·
자동제어
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CUPURE ™ Cyanide Free Alkaline Copper는 유지 관리가 쉬운 도금 공정용 제품입니다. 저전류 평활성이 좋은 반광의 침탄 또는 질화를 위한 차단 및 니켈, 산성구리 또는 기타 도금에도 적용가능 합니다.
동도금
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Dow · 구리도금 · 알카리 ·
비시안
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TINGLO CULMO 공정은 전자, 산업 및 장식 응용 분야의 요구 사항을 충족할 수 있는 우수한 납땜성 및 연성을 가진 매우 밝은 주석 침전물을 제공합니다. 이 공정은 안정성, 경제성, 조작 용이성 및 탁월한 투척력으로...
주석도금
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DOW · 광택제 · ·
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Dow Electronic Materials는 전자 및 광전자 산업을 위한 혁신적인 재료 솔루션을 개발하는 세계적인 선두 기업입니다. 회로 기판, 반도체 및 첨단 패키징 산업에 중점을 둔 당사의 제품, 기술 및 솔루션은 전자 기기...
무전해동도금
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비시안, 무광택, 저레베링, 흑색 등 · · DOW ·
영어 24 쪽
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CIRCUPOSIT™ LC-9100 무전해 구리는 CIRCUPOSIT PTH 저조도 무전해 구리 공정의 필수적인 부분으로, 저조도 스루홀 도금에 대한 새로운 표준을 정의하는 Dow Electronic Materials의 고유한 특허 공정입니다. 이 새로...
무전해동도금
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비시안, 무광택, 저레베링, 흑색 등 · DOW · ·
영어 9 쪽
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구리 층은 주로 부품의 표면 레벨링, 광택 및 도금 연성을 개선하는 역할을 하며 전체 도금의 연성이 물리적 내구성과 내식성 요구 사항을 모두 충족하도록 하는 데 더 큰 역할을 합니다.
전기도금
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DOW · 구리도금 · 프라스틱 ·
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