1. 습식도금기술과 관련된 기술을 정리한 노트로, 책을 보듯 그대로 읽으면서 링크를 클릭하면 됩니다.
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목차...
수정 PCB 도금 공정용 약품
^ Chemicals for PCB Process
Development
- (약품명 → 관리항목)
- Na2CO3 → pH, Sodium carbonate, resist
- K2CO3 → pH, Potassium carbonate
Soft Etching
- Na2S2O8, H2SO4, Cu → Sodium Persulfate, sulfuric acid, copper
- H2O2, H2SO4, Cu → Hydrogen peroxide, sulfuric acid, copper
Etching
- CuCl2 → Hydrochloric acid, cupric chloride
Stripping
- NaOH → Sodium hydroxide
Desmear
- NaMnO4, NaOH → Sodium permanganate, sodium hydroxide
Catalyst
- Pd → Palladium
- DMAB → Dimethyl amine boran
Electroless Copper plating
- NaOH, HCHO, Cu → Sodium hydroxide, formalin, copper
Electrolytic copper plating
(Copper sulfate bath)
- H2SO4, Cu → Sulfuric acid, copper
- Cl → Chloride
- Fe3+ → Trivalent iron
Black oxide
- NaClO2, NaOH → Sodium chlorite, sodium hydroxide
- K2S2O8, NaOH → Potassium persulfate, sodium hydroxide
Electroless Nickel Plating
- Ni → pH, nickel
- DMAB → Dimethyl amine boran
수정 참고