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[ 도금기술노트 ] 습식도금과 표면처리 연구노트 / Wet Plating Data Note

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PCB도금약품

조회 수 3636 ⋅ 화양별곡 마지막수정 2024.09.01
pcb도금약품
  • 무전해 구리도금욕 조성
    박막용 무전해 구리도금욕은 촉매핵 상의 구리 피복성으로, 두께용은 구리 소재위의 석출속도나 피막 물성에 적당한 성분으로 구성되어 있다. 여기서 각 성분의 ...

수정  PCB 도금 공정용 약품

^ Chemicals for PCB Process

 

 

Development

  • (약품명 → 관리항목)
  • Na2CO3 → pH, Sodium carbonate, resist
  • K2CO3 → pH, Potassium carbonate

 

Soft Etching

  • Na2S2O8, H2SO4, Cu → Sodium Persulfate, sulfuric acid, copper
  • H2O2, H2SO4, Cu → Hydrogen peroxide, sulfuric acid, copper

 

Etching

  • CuCl2 → Hydrochloric acid, cupric chloride

 

Stripping

  • NaOH → Sodium hydroxide

 

Desmear

  • NaMnO4, NaOH → Sodium permanganate, sodium hydroxide

 

Catalyst

  • Pd → Palladium
  • DMAB → Dimethyl amine boran

 

Electroless Copper plating

  • NaOH, HCHO, Cu → Sodium hydroxide, formalin, copper

 

Electrolytic copper plating

(Copper sulfate bath)

  • H2SO4, Cu → Sulfuric acid, copper
  • Cl → Chloride
  • Fe3+ → Trivalent iron

 

Black oxide

  • NaClO2, NaOH → Sodium chlorite, sodium hydroxide
  • K2S2O8, NaOH → Potassium persulfate, sodium hydroxide

 

Electroless Nickel Plating

  • Ni → pH, nickel
  • DMAB → Dimethyl amine boran

 

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