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[ 도금기술노트 ] 습식도금과 표면처리 연구노트 / Wet Plating Data Note

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POP도금약품

조회 수 1466 ⋅ 화양별곡 마지막수정 2024.03.15
pop도금약품
  • 산성탈지제의 조성과 제조
    시중에 판매되는 일반 세관용 산처리제는 처리후 소재 표면에 흡착되어 후도금에서 밀착불량 발생의 원인이 된다. 쉽게 구별하는 방법은 산성 탈지후 수세과정에...

수정 POP 도금공정용 약품

^ Chemicals for Plating on Plastics Process

 

 

탈지

  • Degreasing (NaOH)
  • Sodium Hydroxide

 

에칭

  • Etching(Cr, H2SO4)
  • Chromic acid, sulfuric acid

 

촉매

  • Catalyst (Pd)
  • Palladium, chromium

 

무전해도금

  • Electroless Nickel Plating
  • (Ni) pH, Nickel
  • (NaH2PO2) Sodium hypophosphite

 

전기구리도금

  • Electrolytic copper plating (copper sulfate bath)
  • (H2SO4, Cu) Sulfuric acid, copper
  • (Cl) Chlorine

 

산활성

  • Acid Activation
  • 〔(NH4)2S2O8, H2SO4, Cu〕
  • Ammonium persulfate, sufuric acid, copper

 

니켈전기도금

  • Watts bath
  • (Ni, Cl) Nickel sulfate, nickel chloride
  • (H3BO3) pH, Boric acid

 

두께도금

  • Conductive processing
  • (Cu) Copper

 

수정 참고