1. 습식도금기술과 관련된 기술을 정리한 노트로, 책을 보듯 그대로 읽으면서 링크를 클릭하면 됩니다.
2. 노트의 자료와 데이타는 실험과 연구 목적으로 이용하여 주십시요. 자료에 대한 어떠한 보증도 없습니다.
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TSV-
지난 10여년간 여러분들과 함께 해 온 한가람화학(주)은 하루가 다르게 급진하는 기술력의 진보속에서, 항상 적극적이고 능동적인 자세와 신속한 대응으로 국내 ...
수정 TSV · Through Sillicon Via
실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세홀 (via) 을 형성한후 홀 내부에 전도성 물질 (conductive materials) 을 충진하여 칩 내부에 직접 전기적 연결통로를 확보하는 기술로 와이어 본딩을 이용한 3차원 패키징에서 I/O 수의 제한, 단락 접촉불량과 같은 문제점을 해결할 수 있다.
TSV 기술
등의 고밀도 첨단전자 패키징에 이용된다.
수정 참고
