1. 습식도금기술과 관련된 기술을 정리한 노트로, 책을 보듯 그대로 읽으면서 링크를 클릭하면 됩니다.
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TSV-
박막용 무전해 구리도금욕은 촉매핵 상의 구리 피복성으로, 두께용은 구리 소재위의 석출속도나 피막 물성에 적당한 성분으로 구성되어 있다. 여기서 각 성분의 ...
수정 TSV · Through Sillicon Via
실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세홀 (via) 을 형성한후 홀 내부에 전도성 물질 (conductive materials) 을 충진하여 칩 내부에 직접 전기적 연결통로를 확보하는 기술로 와이어 본딩을 이용한 3차원 패키징에서 I/O 수의 제한, 단락 접촉불량과 같은 문제점을 해결할 수 있다.
TSV 기술
등의 고밀도 첨단전자 패키징에 이용된다.
수정 참고
