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실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세홀 (via) 을 형성한후 홀 내부에 전도성 물질 (conductive materials) 을 충진하여 칩 내부에 직접 전기적 연결통로를 확보하는 기술로 와이어 본딩을 이용한 3차원 패키징에서 I/O 수의 제한, 단락 접촉불량과 같은 문제점을 해결할 수 있다.
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