로그인

검색

1. 습식도금기술과 관련된 기술을 정리한 노트로, 책을 보듯 그대로 읽으면서 링크를 클릭하면 됩니다.
2. 노트의 자료와 데이타는 실험과 연구 목적으로 이용하여 주십시요. 자료에 대한 어떠한 보증도 없습니다.
3. 잘못된 정보 또는 수정 항목을 알려주시면 POINT를 드립니다.

 
마크 표기 안내

인쇄회로공정

조회 수 2556 ⋅ 화양별곡 마지막수정 2024.09.12

  • 도금 첨가제와 광택제 제조 어렵게 생각하지 마세요.. 누구든 쉽게 연구개발 할수 있도록 도와드립니다. 도금 약품 제조와 관련된 일 이라면 항시 Plating.kr을 ...

수정 인쇄 회로 공정

^ Printed Circuit Board Process

 

전자기기는 내부 회로를 연결하기 위한 방법의 하나로, 인쇄회로기판 〔印刷回路基板 Print Circuit Board (PCB)〕, 인쇄 와이어 본딩 (PWB), 인쇄 회로 조립 (PCA), 인쇄 회로 기판 조립 (PCBA) 이라고도 알려져 있다.

 

인쇄회로 기판의 장점은 대량 생산으로 제품의 균일성과 신뢰성이 높으며, 오배선 우려가 없으며 생산원가가 저렴하고, 조립 배선 검수를 자동화 할 수 있다. 다만 결정된 생산 회로는 다른 용도로의 사용이 거이 불가능하고, 소량 생산에서는 생산 단가가 높게 된다.

 

 

일반 생산 공정 (다층)
  1. Cam/Film 출력 →
  2. 내층용 원판 절단 →
  3. 내층 노광 (D/F) →
  4. 옥사이드처리
  5. 내층 부식ㆍ박리 →
  6. 내층 현상 →
  7. 적층 (LayUp) →
  8. Press Lamination (성형)ㆍ(건조) →
  9. 드릴 →
  10. DF 정면 →
  11. 접합 →
  12. 무전해 구리도금
  13. 정면 →
  14. 드릴 가공 →
  15. DF 노광 →
  16. 구리도금
  17. 외층 부식 →
  18. 무전해 니켈도금
  19. 마킹 인쇄 →
  20. PSR 현상 →
  21. 건조

 

 

수정 참고