^ Electroplating on Magesium Substrate 

 

 

수정 DOW법

 

마그네슘은 아연 알루미늄과는 달리 알칼리에 반응되지 않아 철소지에 가까운 탈지방법을 이용한다. 산에 대하여 반응이 격렬하고, 알루미늄과 달리 그 산화막이 조잡스럽고 질산과도 반응한다. 그러나 불산에는 용해가 어려워 산세할때 크롬산ㆍ질산 등에 불산을 가하여 반응을 누른다.

 

 

1. 표면정화 및 탈 그리스

 

2. 표면조정

기계적 처리 및 탈 그리스

TCE, 알칼리

 

3. 산세

• 인산 처리

90% 인산 (85%)

10% 물

20~30 ℃
30~60 초

유리, 도자기류 산세조

• 크롬산ㆍ불산 처리

280 g/l 크롬산

25 ㎖/l 질산 (70%)

7.5 ㎖/ 불산 (48~52 %)

20~30 ℃

30~120 초

• 아세트산ㆍ질산 처리

280 g/l 아세트초산

질산소다
실온
30~210 초

• 크롬산ㆍ불화물 처리

180 g/l 크롬산

30 g/l 질산소다

0.9 g/l 불화물 (CaF₂/MgF₂)

21~26 ℃

30~60 초

 

4. 활성화처리

200 ㎖/l 인산 (85 %)

100 g/l 산성불화암모늄

온도 20~33 ℃

30~120 초

 

5. 아연 침지도금

30 g/l 황산아연 (ZnSO₄·H₂O)

100 g/l 피로린산소다 (Na₄P₂O₇)

7 g/l 불화칼륨 (KF)

5 g/l 탄산소다 (Na₂CO₃)

㏗ 10.2~10.4

• 온도 80~85 ℃
• 3 ~10 분
• 공기교반

 

6. 구리도금

• A 액

41.3 g/l 시안화구리

67.5 g/l 시안화칼륨

30.0 g/l 불화칼륨

7.5 g/l 유리시안화물

• B 액

41.3 g/l 시안화구리

51.0 g/l 시안화소다

30.0 g/l 탄산소다

45.0 g/l 로셀염

7.5 g/l 수산화칼륨

5.6 g/l 유리시안화물

• AㆍB 에서 선택하여 ㏗ 9.6~10.4, 액온도 55~60 ℃, 전류밀도 0.5~1.0 A/dm², 최소두께 5 ㎛ 이상)

 

7. 이후 표준도금 (목적도금)

• 구리, 니켈, 카드뮴, 주석, 황동, 크롬 등의 도금

 

수정 일반법

 

일반적인 마그네슘 또는 마그네슘 합금소재의 도금은

 

1. 용제탈지

또는 알칼리 침지탈지

2. 산침지

180 g/l 수크롬산
80~100 ℃

3. 활성화

200 ㎖/l 농인산 (85 %)
100 g/l 산성불화암모늄
20~30 ℃
30초~2분 침지

4. 징케이트 처리

30 g/l 황산아연
120 g/l 피로인산소다
5 g/l 불화소다
5 g/l 탄산소다

㏗ 10.2~10.4

• 80~85 ℃
• 3~10 분간 침지

5. 시안화구리 스트라이크 도금

㏗ 9.6~11.4 를 이용한다.

 

수정 참고

• 전처리
• 전기도금
• 무전해도금
• 특수 소재의 도금