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수정 봉공처리 · Sealing
양극산화의 총칭을 알루마이트라 하지만, 당시에는 가압 증기에서 봉공처리를 행한 것을 알루마이트 라고 하였다.
양극산화 피막의 초기 형성에는 활성도가 높아, 그대로 방치하면 미세공 (微細孔) 의 수많은 핀홀에 공기속의 가스 등의 불순물 흡착으로 인하여 불활성 (오염) 상태가 된다.
따라서 안정된 산화 피막을 얻기 위해서는 봉공처리를 하여야 하며, 그중 수화봉공 처리는 체적 팽창으로 핀홀을 거의 막게 되어 불활성이 된다. 봉공처리는 내식성 등의 여러 성질을 바꾸는 처리이며 크게 나누면 아래와 같이 분류 할 수가 있다.
- 비등수, 가압 증기에 의한 봉공 방법
금속염 (金屬염) 봉공
- 코발트, 카드늄, 아연, 동, 알루미늄, 납 등의 착산염, 질산염, 황산염 등 등의 금속염을 포함한 열수 (熱水) 에 의한 봉공 방법
유기물 (有機物) 봉공
- 유지 또는 합성수지 오일 등의 유기물을 도포하거나 침지하는 방법
도장에 의한 봉공
- 양극산화 피막의 표면에 도장하는 방법
기타의 봉공 방법
- 저온봉공 또는 전해 봉공 등..
수정 참고