1. 습식도금기술과 관련된 기술을 정리한 노트로, 책을 보듯 그대로 읽으면서 링크를 클릭하면 됩니다.
2. 노트의 자료와 데이타는 실험과 연구 목적으로 이용하여 주십시요. 자료에 대한 어떠한 보증도 없습니다.
3. 잘못된 정보 또는 수정 항목을 알려주시면 POINT를 드립니다.
마크 표기 안내
'툴팁' 아이콘 및 설명 (''툴팁' 글에 마우스를 올려보세요)
공식-
도금 첨가제 광택제는 어떻게 만들까?사용되는 원료 약품은 어떤게 있을까?이 궁금점을 표면처리 노트와 함께 공부하며 배워보시기 바랍니다. 관리자가 직접 개발...
수정 공식 (孔蝕) · Pitting Corrosion
일반적으로 스텐인리스 강 및 티타늄 등과 같이, 표면에 생성하는 부동태막에 의해 내식성이 유지되는 금속 및 합금의 경우, 표면의 일부가 파괴되어 새로운 표면이 노출되면 그 일부가 용해하여 국부적으로 부식이 진행되며 이를 공식 (pitting) 이라 한다.
공식기구(孔蝕機構)로 중성용액 중에서 이온 (Cl- 등) 이 표면의 부동태막에 작용하여 피막을 파괴함에 의해 공식이 발생하며 조직, 개재물 등 불균일한 부분이 공식의 기점으로 되기 쉽다. 이러한 공식에는 개방형과 밀폐형이 있다.
개방형 공식으로 식공 (蝕孔, pit) 내의 용액은 외부로 유출되기 쉬우며 내면은 재부동태화하며 공식이 정지하기 쉽다. 다른 하나는 밀폐형 공식 으로 외부로부터 Cl- 이온이 식공내부로 침입, 농축하여 용액의 pH 는 저하하고 공식은 성장해 가는 형태이다. 공식의 전파는 다음 반응에 따른다.
anode 반응 ; M → M+ + e-
cathode 반응 ; O2 + 2H2O + 4e- → 4OH-
이러한 반응이 진행하면 식공내에서 M+ 이온이 증가하므로 전기적 중심이 유지되기 위해서는 외부로부터 Cl- 이온이 침입하여 M+Cl- 가 형성된다. 이 염(鹽)은 가수(加水)분해하여 HCl 로 된다.
HCl + H2O → MOH + HCl
그래서 식공내의 pH 는 저하하여 1.3∼1.5 까지도 되어 공식이 성장해 가는 것이다.
수정 참조
