수정 폴리 이미드 수지

^ Polyimide resin

내열성이 특히 뛰어난 수지로 고가임에도 불구하고 항공기와 컴퓨터용 부품으로 중요한 재료가 되고 있다.

폴리이미드 수지는 주된 고리중에 이미드 결합 -N(CO₂) 을 갖고 특히 내열성이 뛰어난 고분자로 1959년 미국의 "듀폰" 사가 항공 우주용으로 개발했다. 용융점이 700 ℃ 로 대단히 높기 때문에 이 수지로 만든 부품은 극저온에서 260 ℃ 걸쳐 광범위하며, 장시간 사용에 견딜 수 있다.

또 기계적 강도ㆍ전기적 특성ㆍ내화학약품성ㆍ내방사선성 등에도 뛰어나며 성형재료ㆍ복합재료ㆍ필름 등 여러가지 형태로 이용되고 있다. 앞으로는 양산화에 의해 코스트 다운이 실현되면 컴퓨터ㆍ카메라ㆍVCE 등 일반 용도에 까지 이용이 예측된다.

폴리이미드 필름은 고부하가 걸리는 공업용 모터 등의 절연재료와 카메라ㆍ탁상전자 계산기의 프린트 회로기판 등에 사용되고 있다. 또 탄소 섬유와의 복합재료는 항공우주용의 내열 구조부품에 이용되고 유리섬유직물과의 적층판은 대형 컴퓨터의 다층회로기판으로 사용되고 있다. 그 밖의 성형품으로는 제트 엔진부품, 전자렌지의 회전부품 등 극한 환경하의 기계부품으로 사용되고 있다.

수정 참고

• 엔지니어링 플라스틱
• 플라스틱 도금 (POP)