• 각종 몰드와 전주금형인 설파민산욕 첨가제로 석출물의 연성이 좋은제품을 고속생산가능 합니다.
• 응력이 낮아 유연한 니켈피막을 만들수 있습니다.
• 높은전류밀도에서 작업하여도 제품의 연신율이 우수합니다.
• 전자제품 커넥터, 메탈스티어(네임플레이트), 두께제품 등의 고속도금 등에 유효합니다.

• 온도
  일반적으로 50~60 도 범위로 관리하여 주십시요. 사용온도가 높으면 광택제의 과대소모와 설파민산의 분해 원인이 됩니다. 온도가 낮으면 구름기는 도금과 붕산이 침전될수 있습니다.
   
• pH
  일반적으로는 광택니켈보다 낮은 3.6~4.4 범위로 관리하여 주시기 바랍나디. 작업중 pH 가 상승되면 첨가제의 솜모가 증가하고 불순물의 영향을 받기 쉽습니다. 설파민산은 pH 3.6 이상에서 분해되므로 충분한 관리가 필요합니다. pH를 내릴대는 설파민산으로, 올릴때는 탄산니켈을 이용하여 주십시요.
   
• 여과
  보통 니켈도금욕과 마찬가지로 10 미크론 이하의 도순도 P/P 여과재를 이용하여 연속 여과하여 주십시요. 일반 니켈도금과 같은 시간당 3~6회전이 적당하며, 주기적으로 활성탄 여과를 병행하시기 바랍니다.
   
• 양극
  고전류에서 용해가 쉬운 유황함유양극(S 함유 0.02 ppm)이상의 제품이 좋습니다. 양극과 음극비는 보통 2~3:1이 적당하며, 양극 부족시 양극용해 불능 및 급격한 pH 하락이 생길수 있습니다.
   
• 염화물농도
  염화물을 전혀 사용하지 않으면, 양극용해가 어려울수도 있습니다. 보통은 5 g/l 의 염화니켈을 이용하며, 제품의 물성변화가없는 범위에서 추가적으로 관리하시기 바랍니다.

자세한 첨가제 조제방법은 별도 문의 바랍니다.

설파민산니켈도금욕 : 노트

응력감소제

설파민산 니켈도금욕 분석 노트

설파민산니켈도금욕의 응력관리 QnA