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크랙프리크롬도금-
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목차...
수정 무크랙 (크랙프리) 크롬도금
^ Crack Free Chromium Plating
크롬도금 피막은
- 내부 응열과 취성이 발생하여 조건에 따라 크랙의 발생이 쉽게 된다.
- 일반적인 사전트욕은 크롬 농도가 높고 황산농도가 낮을 수록, 액 온도가 높고 전류밀도가 작을 수록 도금 피막의 크랙 발생 빈도가 적게 된다.
이와 같이 여러가지 방법과 조건으로 크랙을 적게하는 크롬도금을 말한다.
일반욕에서의 크롬도금 크랙은 하지 금속쪽으로 발생되어 (부식되기 쉬운 상태로 도금이 되어) 부식전류가 집중하게 되므로, 크랙이 적거나 없는 도금이 내식성이 좋다. 그러나 마이크로 크랙 크롬도금 처럼 크랙을 횡단면으로 다량 만들면 부식전류가 분산되어 오히여 내식이 증가한다.
도금욕 조성 |1|
250 g/l CrO3
2.5 g/l H2SO4
0.2 g/l (NH2)2CS (Thiourea)
6.0 g/l C10H5(SO3Na)3|2|
0.7 g/l Wetting Agent
- 온도 60 ℃
- 첨가제 양을 증가하면 전류효율이 증가
수정 참고
보충자료
- ^ 'Crack Free 경질크롬욕~', 추현식 외, 한국표면공학회지 25권 4호 1992년
- ^ Sodium Naphthalene Sulfonic Acid
'크랙프리크롬도금' 관련 용어
