1. 습식도금기술과 관련된 기술을 정리한 노트로, 책을 보듯 그대로 읽으면서 링크를 클릭하면 됩니다.
2. 노트의 자료와 데이타는 실험과 연구 목적으로 이용하여 주십시요. 자료에 대한 어떠한 보증도 없습니다.
3. 잘못된 정보 또는 수정 항목을 알려주시면 POINT를 드립니다.
마크 표기 안내
'툴팁' 아이콘이 있는 설명 (''툴팁' 글에 마우스를 올려보세요)
크랙프리크롬도금-
지난 10여년간 여러분들과 함께 해 온 한가람화학(주)은 하루가 다르게 급진하는 기술력의 진보속에서, 항상 적극적이고 능동적인 자세와 신속한 대응으로 국내 ...
목차...
수정 무크랙 (크랙프리) 크롬도금
^ Crack Free Chromium Plating
크롬도금 피막은
- 내부 응열과 취성이 발생하여 조건에 따라 크랙의 발생이 쉽게 된다.
- 일반적인 사전트욕은 크롬 농도가 높고 황산농도가 낮을 수록, 액 온도가 높고 전류밀도가 작을 수록 도금 피막의 크랙 발생 빈도가 적게 된다.
이와 같이 여러가지 방법과 조건으로 크랙을 적게하는 크롬도금을 말한다.
일반욕에서의 크롬도금 크랙은 하지 금속쪽으로 발생되어 (부식되기 쉬운 상태로 도금이 되어) 부식전류가 집중하게 되므로, 크랙이 적거나 없는 도금이 내식성이 좋다. 그러나 마이크로 크랙 크롬도금 처럼 크랙을 횡단면으로 다량 만들면 부식전류가 분산되어 오히여 내식이 증가한다.
도금욕 조성|1|
250 g/l CrO3
2.5 g/l H2SO4
0.2 g/l (NH2)2CS (Thiourea)
6.0 g/l C10H5(SO3Na)3|2|
0.7 g/l Wetting Agent
- 온도 60 ℃
- 첨가제 양을 증가하면 전류효율이 증가
수정 참고
수정 보충자료
- ^ 'Crack Free 경질크롬욕~', 추현식 외, 한국표면공학회지 25권 4호 1992년
- ^ Sodium Naphthalene Sulfonic Acid
'크랙프리크롬도금' 관련 용어
