1. 습식도금기술과 관련된 기술을 정리한 노트로, 책을 보듯 그대로 읽으면서 링크를 클릭하면 됩니다.
2. 노트의 자료와 데이타는 실험과 연구 목적으로 이용하여 주십시요. 자료에 대한 어떠한 보증도 없습니다.
3. 잘못된 정보 또는 수정 항목을 알려주시면 POINT를 드립니다.
마크 표기 안내
'툴팁' 아이콘 및 설명 (''툴팁' 글에 마우스를 올려보세요)
주석납도금불량-
박막용 무전해 구리도금욕은 촉매핵 상의 구리 피복성으로, 두께용은 구리 소재위의 석출속도나 피막 물성에 적당한 성분으로 구성되어 있다. 여기서 각 성분의 ...
목차...
수정 주석-납 합금도금 불량대책
^ Tin-Lead Alloy Plating Trouble Shooting
메탄설폰산욕 (주석 : 납 = 6 : 4)
침투력 부족
가스 발생
- 전류밀도 과데→표준범위까지 감소
- 유기불순물의 혼입→활성탄 처리
나뭇결 도금
- 첨가제 부족→분석후 수정
- MSA 부족→분석후 수정
밀착력 부족
- 전처리 불량→조사후 방법 개선
거친 도금
- 유기불순물의 혼입→활성탄 처리
- 산화주석 발생→여과 또는 도금조의 공기 제거
- 욕중 고형불 존재→여과 제거
- 염소/황산 이온 존재→여과 또는 전처리액 혼입 조사
합금 불량
- 금속불순물 혼입→더미도금으로 제거
- MSA 부족→분석후 수정
- 전류밀도 부적합→표준 전류밀도 범위로 수정
- 교반 불량→교반방법 개선
- 욕중 금속 비율 부적합→분석후 비율조정
- 양극 불량→도금용 양극 사용
리플로우 불량
- 두께 부족→도금시간 조정
- 디웨팅(Dewetting) 상태|1|
- 탈지불량→탈지방법 개선
- 유기불순물→활성탄처리
- 리플로 온도가 높다→적합온도로 개선
- 합금 불량→이전항목(합금불량) 참조
수정 참고
보충자료
- ^ 액상의 얇은 피막이 기판위에서 파열되어 작은 작은방울로 변하는현상
'주석납도금불량' 관련 용어
