수정 주석-납 합금도금 불량대책

^ Tin-Lead Alloy Plating Trouble Shooting

메탄설폰산욕 (주석 : 납 = 6 : 4)

침투력 부족

• 금속농도가 낮다→주석/납 분석후 수정
• 산도가 낮다→분석후 수정
• 첨가제가 부족하다→분석후 수정
• 양극 : 음극 비가 높다→양극을 제거한다
• 유기물 혼입→활성탄처리

가스 발생

• 전류밀도 과데→표준범위까지 감소
• 유기불순물의 혼입→활성탄 처리

나뭇결 도금

• 첨가제 부족→분석후 수정
• MSA 부족→분석후 수정

밀착력 부족

• 전처리 불량→조사후 방법 개선

거친 도금

• 유기불순물의 혼입→활성탄 처리
• 산화주석 발생→여과 또는 도금조의 공기 제거
• 욕중 고형불 존재→여과 제거
• 염소/황산 이온 존재→여과 또는 전처리액 혼입 조사

합금 불량

• 금속불순물 혼입→더미도금으로 제거
• MSA 부족→분석후 수정
• 전류밀도 부적합→표준 전류밀도 범위로 수정
• 교반 불량→교반방법 개선
• 욕중 금속 비율 부적합→분석후 비율조정
• 양극 불량→도금용 양극 사용

리플로우 불량

• 두께 부족→도금시간 조정

• 디웨팅(Dewetting) 상태^|1|

탈지불량→탈지방법 개선

유기불순물→활성탄처리

리플로 온도가 높다→적합온도로 개선

합금 불량→이전항목(합금불량) 참조

수정 참고

• 주석납합금도금
• 납주석합금도금