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주석납도금불량-
plating.kr
목차...
수정 주석-납 합금도금 불량대책
^ Tin-Lead Alloy Plating Trouble Shooting
메탄설폰산욕 (주석 : 납 = 6 : 4)
침투력 부족
가스 발생
- 전류밀도 과데→표준범위까지 감소
- 유기불순물의 혼입→활성탄 처리
나뭇결 도금
- 첨가제 부족→분석후 수정
- MSA 부족→분석후 수정
밀착력 부족
- 전처리 불량→조사후 방법 개선
거친 도금
- 유기불순물의 혼입→활성탄 처리
- 산화주석 발생→여과 또는 도금조의 공기 제거
- 욕중 고형불 존재→여과 제거
- 염소/황산 이온 존재→여과 또는 전처리액 혼입 조사
합금 불량
- 금속불순물 혼입→더미도금으로 제거
- MSA 부족→분석후 수정
- 전류밀도 부적합→표준 전류밀도 범위로 수정
- 교반 불량→교반방법 개선
- 욕중 금속 비율 부적합→분석후 비율조정
- 양극 불량→도금용 양극 사용
리플로우 불량
- 두께 부족→도금시간 조정
- 디웨팅(Dewetting) 상태|1|
- 탈지불량→탈지방법 개선
- 유기불순물→활성탄처리
- 리플로 온도가 높다→적합온도로 개선
- 합금 불량→이전항목(합금불량) 참조
수정 참고
보충자료
- ^ 액상의 얇은 피막이 기판위에서 파열되어 작은 작은방울로 변하는현상
