수정 주석도금의 불량대책

^ Tin Plating Trouble shooting

 

 

수정 황산 주석도금욕

 

• 광택제 부족→분석후 보충
• 황산부족→분석후 보충

 

• 첨가제의 부족→분석후 수정
• 금속이온 부족→분석후 수정

 

• 전류밀도 과대→조사후 수정

 

• 전처리불량→조사후 방법 개선

 

• 첨가제부족→분석후 보충

 

• 첨가제의 부족→분석후 수정
• 황산부족→분석후 수정
• 금속분 부족→분석후 수정

 

• 전류밀도 과대→조사후 수정
• 액전압 과대→황산 또는 양극 금속 보충

 

• 전류밀도 과대→조사후 수정
• 양극 부족→양극 주석 보충

 

• 유기불순물 혼입→활성탄처리

 

수정 메탄설폰산 주석도금욕

 

• 첨가제부족→헐셀 시험후 보충
• MSA 농도가 낮다→분석후 수정

 

• 금속불순물 혼입→더미도금으로 전해제거
• 산화주석 발생→도금액 여과 및 공기교반 제거
• 욕중에 고형물 존재→여과
• 유기불순물 혼입→활성탄 처리

 

• 전처리 불량→전처리 방법 개선

 

• 금속농도 저하→분석후 보충
• 첨가제 부족→분석후 보충
• 전류밀도 과대→표준 전류밀도로 조정
• 온도가 낮다→조사후 수정

 

• 주석 함량이 낮다→분석후 수정
• 첨가제 부족→조사후 수정

 

• MSA 부족→분석후 보충
• 첨가제 부족→헐셀 시험후 수정

 

• 유기불순물 오염→활성탄처리
• 전류밀도 과대→표준범위로 감소
• 금속분 부족→분석후 수정
• 첨가제 부족→분석후 수정
• 온도가 낮다→조사후 수정

 

수정 참고

• 도금불량대책
• 도금액분석