1. 습식도금기술과 관련된 기술을 정리한 노트로, 책을 보듯 그대로 읽으면서 링크를 클릭하면 됩니다.
2. 노트의 자료와 데이타는 실험과 연구 목적으로 이용하여 주십시요. 자료에 대한 어떠한 보증도 없습니다.
3. 잘못된 정보 또는 수정 항목을 알려주시면 POINT를 드립니다.
마크 표기 안내
'툴팁' 아이콘 및 설명 (''툴팁' 글에 마우스를 올려보세요)
주석도금불량-
표면처리를 바라보는 천리안. Pstation은 새로운 기술과 요약된 심충 자료를 모바일 또는 PC에서 접할 수 있는 소식을 Metal Finising Magazine 에서 전해드립니다.!
수정 주석도금의 불량대책
^ Tin Plating Trouble shooting
수정 황산 주석도금욕
나뭇결도금
- 광택제 부족→분석후 보충
- 황산부족→분석후 보충
입자석출
- 첨가제의 부족→분석후 수정
- 금속이온 부족→분석후 수정
타는도금
- 전류밀도 과대→조사후 수정
밀착불량 (부풀음도금)
- 전처리불량→조사후 방법 개선
피트발생
- 첨가제부족→분석후 보충
침투력부족
- 첨가제의 부족→분석후 수정
- 황산부족→분석후 수정
- 금속분 부족→분석후 수정
가스발생
- 전류밀도 과대→조사후 수정
- 액전압 과대→황산 또는 양극 금속 보충
양극분극
- 전류밀도 과대→조사후 수정
- 양극 부족→양극 주석 보충
취약한 도금
- 유기불순물 혼입→활성탄처리
수정 메탄설폰산 주석도금욕
나뭇결도금
- 첨가제부족→헐셀 시험후 보충
- MSA 농도가 낮다→분석후 수정
거친도금
- 금속불순물 혼입→더미도금으로 전해제거
- 산화주석 발생→도금액 여과 및 공기교반 제거
- 욕중에 고형물 존재→여과
- 유기불순물 혼입→활성탄 처리
밀착불량
- 전처리 불량→전처리 방법 개선
위스커 발생
- 금속농도 저하→분석후 보충
- 첨가제 부족→분석후 보충
- 전류밀도 과대→표준 전류밀도로 조정
- 온도가 낮다→조사후 수정
입자석출
- 주석 함량이 낮다→분석후 수정
- 첨가제 부족→조사후 수정
침투력부족
- MSA 부족→분석후 보충
- 첨가제 부족→헐셀 시험후 수정
가스발생
- 유기불순물 오염→활성탄처리
- 전류밀도 과대→표준범위로 감소
- 금속분 부족→분석후 수정
- 첨가제 부족→분석후 수정
- 온도가 낮다→조사후 수정
수정 참고
