수정 프라스틱 도금의 불량대책

^ Trouble Shooting of Plating on Plastic

 

 

무전해도금 피막 벗겨짐(밀착불량)

• 에칭 불량
• 수지 표면의 친수화 부족
• 수지의 아니링 부족
• 무전해 도금 속도가 너무 빠르다

 

거친도금

• 활성화욕을 너무 오래 사용
• 활성욕화에 장시간 방치
• 과도한 에칭
• 활성화욕의 황산 과대
• 무전해 도금액의 불순물 축적

 

무전해도금의 석출 중지

• 프라스틱 소재의 불량
• 무전해 도금의 환원력이 낮다
• 에칭 온도가 낮다
• 활성화 처리(1)^|1|가 부족
• 활성화 처리(2)^|1|가 부족

 

무전해도금 석출속도가 늦다

• 촉매 또는 활성욕의 농도가 낮다
• 센시타이징 또는 활성화욕의 온도가 낮다
• 무전해 도금욕의 농도 또는 온도가 낮다
• 무전해 도금욕의 pH가 낮다

 

전기도금에서 타는 현상

• 무전해도금 두께가 낮다
• 작업 전류밀도가 너무 높다
• 라크와 제품 간의 접촉부가 너무 작다
• 양극 용해 불량으로 바이폴라 발생

 

무전해도금과 전기도금 사이의 밀착불량

• 플라스틱 표면의 이형제 문제
• 에칭의 시간이 너무 짧거나 길다.
• 에칭액에 불순물이 축적되었거나 온도가 높다.
• 성형 부품의 응력이나 변형과 같은 성형물 만의 특성이 존재
• 촉매 처리후 긴 시간 방치
• 너무 빠른 무전해도금의 도금 시간

 

스킵 또는 무도금 발생

• 수지 표면에 심한 실리콘 오일 오염
• 부적절한 에칭
• 라크 간의 간격이 너무 가깝다
• 에칭 등 중화제의 농도 부적합
• 무전해 도금의 pH 또는 온도가 낮다
• 제품의 구석진 부분 또는 홀의 잔류 용액 유출
• 촉매의 농도, 온도, pH가 낮다
• 특별한 프라스틱으로 에칭ㆍ촉매 처리 불량
• 에칭액의 불순물 농축
• 산섬의 후 도금에서 무전해 도금 용해

 

전기도금이 되지 않는다.

• 라크와의 접촉 불량
• 초기 통전 전류밀도가 높아 타는 현상
• 산성 구리도금에서 무전해 피막 용해
• 무전해 니켈도금 피막의 부동태

 

거친 도금

• 무전해 욕의 언발란스로 고형입자 석출
• 소재의 과도한 에칭
• 무전해 도금욕 내의 부유물

 

전기도금에서의 밀착 불량

• 라크 접촉부 또는 도금제품의 인접부에서 전기 접촉 불량으로 인한 라크 접촉점의 과열

 

수정 참고

• 도금불량대책

 플라스틱 도금 문제 해결 재검토, Plating & Surface Finishing Dec 2007

 

 

수정 보충자료

1. ^{a, b} 활성화처리는 콜로이드 촉매 (Pd+Sn) 처리 방법과 감수성(Sn) 활성화(Pd) 처리방법이 있다.