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[ 도금기술노트 ] 습식도금과 표면처리 연구노트 / Wet Plating Data Note

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구리첨가제분류

조회 수 93 ⋅ 화양별곡 마지막수정 2024.09.09
구리첨가제분류
  • 광택제를 만들자
    도금 첨가제 광택제는 어떻게 만들까?사용되는 원료 약품은 어떤게 있을까?이 궁금점을 표면처리 노트와 함께 공부하며 배워보시기 바랍니다. 관리자가 직접 개발...

수정 구리도금첨가제

Acid Copper Additive Intermediate

 

황산구리도금 첨가제는 가속제ㆍ감속제ㆍ평탄제ㆍ보조제 등으로 분류된다.

 

Accelerator
  • SPS (Bis(3-sulfopropyl) disulfide)|1|
  • MPS (3-Mercapto-1- propanesulfonic acid)
  • DPS (3-N,N-Dimethyleneamino dithiocarbmoy-1- propanesulfonie acid)
  • MBT (Mercaptobenzothiazole)

 

Suppressor
  • PEG (Poly ethylene glycol)|2|
  • PPG (Poly propylene glycol)
  • PEG-PPG co-polymer

 

Leveler
  • JGB (Janus Green B)
  • PEI (Polyethyleneimine)
  • BTA (Benzotriazole)
  • DB (diazine black)
  • MV (methylene violet)

 

수정 참고

'~첨가제 SPS 및 PEG의 분해 조절~', 김태영, 학위논문

 

보충자료
  1. ^ SPS는 Cu 전해질에서 화학적으로 반응하여 촉매 복합체를 형성한다. SPS는 Cu(I)티올레이트를 형성하는 촉매 역할을 한다. Cu 이온과 함께 전자 흐름의 중재자 역할을 하는 착화물이다. SPS는 Cu 도금조에서 전기/화학적 반응을 통해 MPS와 1,3-프로판 디술폰산(PDS)으로 분해된다. SPS는 MPS의 이합체이며, S-S의 결합은 전자와 산화제에 의해 파괴된다. H+가 깨진 S-S 결합에 부착되면 MPS로 환원되는 S-H 결합이 형성된다. MPS는 SPS에 비해 가속 효과가 더 높은 것으로 알려져 있으나 전해질이 불안정하기 때문에 실제 자주 사용되지는 않는다. SPS의 S-S와 MPS의 S-H가 지속적으로 산화되면 전기화학적/물리적 효과가 거의 없는 PDS가 생성된다.
  2. ^ PEG는 전극 표면에 PEG-Cuβ-Cl 억제층을 형성한다. SPS에 의해 탈착되는 Cl- 이온은 인가된 전위로 더 강한 흡착을 한다. 변위되면 PEG 억제층의 감속 효과가 감소하고 전류를 증가하여 가속효과를 가져온다. PEG는 에틸렌 글리콜 단위의 여러 결합으로 구성된다. 전기분해 조건에서 PEG는 분해되어 점차적으로 분자량이 감소한다. 또한 말단기가 산화되면서 다양한 산화 형태 (알데히드, 수산기, 케톤, 카르복실기, 비닐기, 프로필기 등) 를 가지게 된다.