로그인

검색

1. 습식도금기술과 관련된 기술을 정리한 노트로, 책을 보듯 그대로 읽으면서 링크를 클릭하면 됩니다.
2. 노트의 자료와 데이타는 실험과 연구 목적으로 이용하여 주십시요. 자료에 대한 어떠한 보증도 없습니다.
3. 잘못된 정보 또는 수정 항목을 알려주시면 POINT를 드립니다.

 
마크 표기 안내


  • 시중에 판매되는 일반 세관용 산처리제는 처리후 소재 표면에 흡착되어 후도금에서 밀착불량 발생의 원인이 된다. 쉽게 구별하는 방법은 산성 탈지후 수세과정에...

수정 다이아몬드의 무전해 니켈도금

^Electroless Nickel Plating of Diamond

 

차아인산나트륨 농도, 안정제(티오우레아) 농도, 온도 및 ㏗ 값

 

도금욕조성

25 g/l Nickel Silfate

30 g/l Sod. hypophosphite

15 g/l Lactic Acid

15 g/l Sodium Acetate

20 ㎎/l Thiourea

1 g/l brightener

㏗ 5.5

  • 온도 85 ℃
  • 시간 15 분

 

도금공정

 

1. 탈지

10 % NaOH

3~10 분

온도 : 끓는점

2. 에칭

30 % HNO3, 3~5 분

3. 센시타이저

16 g/l SnCl2ㆍ2H2O

0.4 g/l PdCl2

160 g/l NaCl

80 ㎖/l HCl

4. 액티베이터

30 g/l NaH2PO2ㆍ2H2O

시간 최소 15분

 

수정 참고