• 일반 산성욕 (중~고인) : 티타늄, SUS 316, 304 및 P/P
• 질산 박리 가능한 재질
• 가급적 매끄러운 연마 재질
• 67.5% 질산 (HNO₃) 50% 이상 농도에 상온 부동태 처리
  급속 (40 ℃ 2시간), 최저 2시간 이상, 통상 12시간 이상 방치

• 순환가열 - 여과와 과가열 방지
• 조내가열

현재는 조내 가열을 많이 사용

㈎ 테프론 - 테프론 피복 히터, 25~3.0 ㎏/m³ 열효율 낮음
㈏ 증기 - 실용적 (1.2~1.5 ㎏/m³ 정도 압력필요)
㈐ 스테인리스 - 급격한 가열은 피하고 가열후 액을 교반

• 가열 시간은 2시간 정도가 적당
• 무전해 구리는 테프론제 사용
• 순환 방식 (간접가열)
• 증기 가열식 (직가열식)

지그의 적절한 이동은 반응 가스를 탈착하여 핏트 발생 방지 및 구석 부분 두께를 개선할 수 있으므로 진동을 조정할 수 있는 것이 좋다.

• SUS 도금조를 질산에 부식 (부동태화) 시킨다. 화학적 부동태 처리
• 2차적으로 안전을 위해 전기적 석출방지장치 필요

전기석출방지 장치 음극봉 크기(굵기)

100 L 도금조 → 2~5 ∮ SUS 봉 사용

300 L 도금조 → 5 ∮ SUS 봉

500 L 도금조 → 7~10 ∮ SUS 봉

1000 L 도금조 → 10 ∮ SUS 봉

• 설치조건 → 사용 전압 1.0~2.5 VOLT 이상 필요
• 사용 전류 → 200~1000 mAmp 필요
• 도금액 깊이의 4/5~3/4 깊이로 침지 설치
• 원칙적으로 1조에 1개소 설치하나 필요시 다수 가능

유기산ㆍ암모니아ㆍ빙초산 사용으로 미스트 발생 배기 장치 설치

• 여과는 필수적으로 제품의 품질 좌우
• 여과재는 고온용 고순도 사용 → 일반적으로 고온 카트리지 사용
• 일반적으로 1~25 µm (특수 용도는 0.2 µm 사용
• 여과