수정 무전해 니켈도금 작업관리

^ Electroless Nickel Plating Control

두께ㆍ이용율ㆍ액의 용해도

• 무전해 도금의 화학 반응은 온도 상승에 따라 비례
• 10℃ 온도 상승에 석출 속도는 평균 2배 속도
• 산성욕은 일반적으로 80℃ 이상 사용 (70℃ 미만은 반응이 없다)
• 온도가 높으면 석출물의 인 함량은 감소
• 과대한 온도상승은 자기 분해의 원인

도금속도ㆍ안정도ㆍ환원제 사용 효율ㆍ막의 형태

• ㏗ 상승에 속도는 비례적으로 증가
• ㏗ 상승으로 액중 유리 니켈농도가 증가하여 수산화니켈 침전 발생(알칼리 무전해도금액 에서는 암모늄 착체로 사용한다.)
• 알칼리에서는 색상과 기타 영향이 크다
• ㏗ 가 높으면 석출물의 피막 중 인 함량이 감소.
• 처리량 (액부하) 이 증가 할 때 ㏗ 가 급속히 변화 (낮아진다)

도금속도ㆍ이용율ㆍ안정도

• 일반적으로 니켈농도 Ni 3~12 g/l 에서 일정한 속도를 유지(Ni 0.15 g/l 이하에서는 속도 저하)
• 니켈농도가 증가하면 석출물의 인 함량 감소
• 고농도는 수소 과전압 상승으로 줄무늬 도금 발생
• 액중에 유리니켈 이온을 적게 하는 것이 좋으나 석출 속도가 감소.

도금속도ㆍ액의 안정도

• 차아인산 (H₂PO₂^-) 의 농도가 낮을 때 석출 속도는 실질적 저하
• 차아인산소다는 액중 70 g/l 까지 속도 증가
• 더욱 농도를 높이면 속도가 저하
• 농도가 높으면 석출물의 인함량 증가

석출속도ㆍ인함량ㆍ도금색상

• 턴수가 증가 할수록 석출 속도 저하
• 턴수가 증가 할수록 석출물의 인 함량이 증가
• 액중 각종 농도 증가로 ㏗ 의 변동이 적어진다.
• 아인산의 증가로 계속적인 사용 불가

피막특성ㆍ석출중지ㆍ색상

• 구리(Cu), 철(Fe), 알미늄(Al), 마그네슘(Mg)
• 일정량은 허용하나, 제품 특성을 방해 한다.
• 아연(Zn), 납(Pb), 비소(As), 카드뮴(Cd), 석(Sn)
• 석출을 방해하는 독촉매로 작용 합게 10 ㏙ 이하 관리
• HS(메르캎트), CN(시안), SCN(로단), S₂^-(유황), S₂O₃^2-(티오유산), SeO₂^-(산화셀렌)
• 일반적으로 도금의 석출속도를 저하

수정 참고

• 무전해도금