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수정 붕소산 무전해 니켈도금

^ Electroless Nickel-Boron Plating

 

석출피막은 Ni 99.0~99.5 % 로 핀홀이 많으며 강자성체의 미결정성으로 Hv 700~800 의 경도와 1400~1450 ℃ 의 융점을 나타낸다. 표면이 산화되기 어렵고 활성화로 납땜성이 좋아 프린트 배선판이나 전자부품에 많이 이용된다. Ni-P 계의 무전해니켈보다 원가가 높다. (대략 6배)

 

Ni-B 도금의 반응

BH4- + 4Ni++ + 8OH- → 4Ni0 + BO2- + 6H2O

2BH4- + 4Ni++ + 6OH- → 2Ni2B + 6H2O + H2

 

일반욕의 조성

30 g/l 황산니켈
3 g/l 디메틸아민보란
25 g/l 구연산소다
25 g/l 황산
㏗ 7.0
  • 작업온도 50 ℃

 

수정 참고