수정 빌드업 방식

^ BuildUp PCB

다층 PCB 형성에 있어 도체층과 절연층을 한층씩 형성해 도체층을 쌓아가는 식으로, 양면기판의 경우 차례로 적층해 층간마다 필요한 비아 (Via, 연결통로) 층을 형성한다. 이 비아를 통해 층간 고속의 신호전달이 가능하게 된다. 때문에 고밀도, 고집적 전자기기에 빌드업 PCB 가 적합하다고 할 수 있다.^|1|

빌드업이라는 용어가 사용된 것은 1967년부터다. 이후 빌드업 공법은 발전을 거듭해 일본, 미국 등을 중심으로 주요 PCB 업체들이 각기 자신들만의 노하우가 곁들어진 빌드업 공법을 내놓기 시작하였다. 이처럼 PCB 업체들이 빌드업 공법을 발전시키는 데는 빌드업 PCB 가, PCB 업계가 직면한 고밀도 배선화ㆍ형화ㆍ경량화ㆍ저비용 등의 이슈를 해결할 수 있는 대안이기 때문이다.

절연층을 갖는 빌드업 PCB는 레이저 드릴과 구리도금을 이용한 층간 접속방법과 도전성 페이스트와 구리 범프를 이용한 층간 접속법, 두 가지로 구분할 수 있다. 하지만 층을 쌓고 연결하는 방식을 두고 여러 PCB 업체들이 서로 다른 다양한 방식의 기술을 내놓고 있다.

초기에는 레이저로 비아를 뚫어놓고 그 속에 15 ㎛ 두께로 도금해 표면과 내층에 회로를 연결시킨 뒤 필요에 따라 그 위에 절연층을 입히고 또 레이저로 뚫어 회로를 한 층씩 만들던 방식이 주류를 이뤘으나, 어긋난 비아층 연결을 위한 별도의 회선이 필요한 문제로 인해 최근엔 마이크로 비아 위에 곧바로 마이크로 비아를 올려놓는 "스택 비아" (Stack Via) 기술이 크게 주목받고 있다.

기존 제품에 비해 회로 디자인 시간을 최대 30% 이상 단축시킬 수 있고 신호손실이나 신호간섭 등 전기적 특성이 뛰어나, 휴대폰ㆍ디지털카메라ㆍ캠코더 등 모바일 제품의 경박 단소화 및 다기능화 추세에 대응할 수 있는 차세대 기판 공법으로 각광받고 있다.

이런 스택비아 기술 가운데 주목받고 있는 것이 B-IT (Buried Bump Interconnection Technology) 이다. 이 공법은 절연층을 관통하는 도전성 범프에 의해 층간 접속성을 보장하는 기술로 동박상에 은 페이스트를 인쇄해 원추형의 범프를 형성하고 프리프레그를 관통시킨 후 동박과 적층함으로써 층간을 연결한다.

NMBI (Neo Manhattan Bump Interconnection) 가 있다. 이 공법은 B-IT 를 변형한 것으로 구리로 범프가 구성된 구리 호일을 이용, 레이저 드릴을 이용해 가공, 도금한 후 층간 신호를 연결할 때에는 구리범프를 사용한다.

AGSP (Advanced Grade Solid bump Process) 도 있다. 이것은 NMBI 와 유사한 공법으로 구리 범프를 도금으로 형성하는 차이가 있다.

다양하기 때문에 업체마다 자신들의 공정 환경에 가장 잘 어울리는 공법을 채택, 사용하고 있다.

주로 RCC (Resin Coated Copper) 를 사용한 절연층을 이산화탄소 레이저 드릴을 이용하는 방식의 기술이 70% 정도를 차지할 정도로 널리 사용되고 있다. 하지만 최근에는 더 미세한 비아에 대한 요구로 인해 자외선 (UV) 레이저를 이용한 가공 기술과 레이저 드릴 기술이 부상하고 있다.

수정 참고

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