금속 세라믹스는 금속 페스트를 스크린 인쇄하여, 수소 분위기 중에 고온 소결한 회로를 형성하므로 일반방법 보다는, 내식성과 납땜성을 개선할 목적으로 무전해 니켈도금과 금도금을 하고 있다.

비금속화 알루미나 등의 절연성 세라믹스는 IC 기판이나 패키지 기판으로서 사용되고 있으나, 반도체를 실장용으로 구리ㆍ니켈도금피막이 무전해 도금법으로 생산하고 있다.

압전 액튜에이터는, 압전 세라믹스 (PZT) 를 전압제어에 의하여 신축이 발생하여, 다른 물체들을 진동시키는 소자로 마이크로 액튜에이타 용의 PZTR 재료의 전극형성에 스파터링 등의 드라이 프로세스에 의한 금속코팅을 일반적으로 이용하고 있다. 그러나 마이크로 머신 등의 미소부품에 미세공의 금속 코팅은 드라이 프로세스로는 곤란하다.

습식도금 방법에도 PZT 에는 무전해도금 반응의 촉매 독에 아민계 실란 카프링제에 아민기를 도입한 후, 아민기 사이에 Pd 를 고정화 하는 방법을 이용하여, 무전해 니켈도금을 하고, 미소 복잡한 형태의 PZT 부품의 전극형성을 가능하게 한다.

전자파 실드용이나 분말야금, 용사, 레진본드 연마석, 세라믹스 분체와 도금금속 피막에 대한 연구는 많다. 세라믹 분체에의 Pd 촉매핵의 석출방법은, 위의 센시타이저-액티베이팅 법과 실란 카프링 처리법, 계면활성제-Pd 졸을 이용하는 방법이 좋다. 도금방법으로는 적하법에 의한 금속 피복분체 제조방법이 우수하여 플라스틱 미립자에도 적용 가능하다.