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세라믹상의 무전해니켈도금
Electroless Nickel Plating on Ceramics

등록 : 2023.01.03 ⋅ 212회 인용

출처 : 금속표면기술, 33권 8호 1982년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

セラミックス上の無電解ニッケルめっき

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.01.03
세라믹 전자부품의 응용으로 IC, LSI, VLSI용 패키지, 세라믹기판, 콘덴서 접점저항체, 전극등 패턴형성이 필요하다. 세라믹상의 전극 및 패턴 형성 방법은 Ag, Ag-Pd, Cu, Ni 등의 전도체 페스트나 Ru2O로 대표되는 저항체 페스트를 세라믹에 인쇄 도포하여, 700도 전후에 소결하는 방법이 있다. 세라믹상의 [[무전해니켈도...
  • 액의 분해가 없는 안정한 무전해은 Ag 도금욕의 개발을 목적으로 착화제 환원제 안정제 욕의 pH 등에 관하여 검토 1. 안정성에 영향을 주는 성분으로는 3- 요드 타이로신 또...
  • PEG 와 NaCl 을 포함하는 산성구리 용액에서 구리전착은 분극 및 EIS 측정을 사용하여 Cu (111), Cu (100) 및 다결정 구리전극에 대해 조사하였다. 황산염과 염화물 음...
  • 주석도금 피막위에 발생하여, 회로단락 사고의 원인이 되는 주석 위스커에 관하여, 발생방지 대책을 검토할때 고려해야할 사항과 현시점에 있어서 채용가능한 구체적 방법에...
  • -마그네슘 다이캐스팅의 일반적인 처리 절차 -크롬 및 크롬이 없는 방법 검토 -도장 및 접착 테스트 결과 -필름 형성 및 필름 구성 -미래의 도전/기술/환경 -요약 및 결론
  • 요오드은, 요오드 칼륨 및 칼슘 염을 포함하는 용액으로 개선된 은 Ag 전기도금조이다.