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수정 침지 금도금욕

^ Immersion Gold Plating

 

보통의 침지의 치환금도금을 말하며 구리, 구리 합금, 니켈 소재 등에 적용되며, 낮은 온도에서는 석출색상이 적흑색으로 되고, 많은 시간을 요구한다. 보통 액온도를 70~80℃ 에서는 10초면 도금이 가능하도록 금이온의 농도 조절이 필요하다. |1|

 

침지 금도금은 기초금속 (이온화영향에서 금보다 위에 있는 금속) 위에 얇은 금층이 이온화에 따라 용액으로 부터 금과 치환된다. 금속 소재 표면이 일단 금으로 완전 피복되면 더 이상의 도금(치환)은 일어나지 않아 최종 금도금은 얇은 금도금이 된다.

 

이것은 외부의 환원제에 의해 자동 촉매적으로 연속 도금되는 (은 거울 또는 무전해니켈도금이 그 예이다) 무전해 도금방법과 다르다.

 

침지 금도금은 기초 금속과 치환의 조건에 따라 그 두께가 0.000001 에서 0.00001 ㎛ 까지 다양하다. 이런 두께의 금도금이 보호적 가치가 전혀 없으리라 생각될 수도 있으나 금은 조밀한 형태로 석출되므로 그렇지는 않다.

 

예로써 구리위의 금 석출의 경우를 보면, 치환 반응은 :

Cu + 2 KAu(CN)2 → 2 Au + K2Cu(CN)4 (침전)

황산구리 는 63 g, 금은 394 g (중량)을 치환한다. 금의 비중이 19.3 이고 구리는 8.9 이므로 금속 표면위로 석출된 금의 실제 양은 용해된 구리 양의 3배에 가깝다.

 

금 전기분해 작용으로 두께 tc 의 구리층이 용해된다. 면적 A 에 용해하는 이 구리 무게는 Atc dc 이고 여기서 dc 는 구리의 밀도이다. 치환된 금 층의 무게는 Atg dg 이고 여기서 tg는 금층의 두께이고 dg 는 금의 밀도이다. 화학반응으로부터 구리 63 무게는 금 394 무게를 치환함을 알고 있다.

 

따라서 :

A · tc · dc / A · tg · dg = 63 / 394
위 아래의 A 를 지워버리고 밀도 값 (주어진 비중)을 넣으면 tg 를 다음과 같이 풀 수 있다

Tg = 2.9 · tc

 

즉, 금 층은 용해된 구리보다 약 3배 더 두껍게 도금 된다. 그러나 실제 두께는 소재 금속과 반응의 조건에 따라 다르다. 그러나 이 공식은 치환속도와 양을 예측하게 한다.

 

 
도금욕 조성
 
관리 요점들
 
문제점 해결

 

 

수정 참고

 

수정 보충자료

  1. ^ Kushner Electroplating School