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수정치환도금

Displacement Plating

 

용액의 한 금속이 다른 금속과 화학적인 교체 반응을 일으켜 전기적으로 귀(貴)한 금속이 용액중의 비(卑)한금속과 교체하여 표면에 피막으로 형성된다. 비(卑)한금속이 모두 피복되면 피막 형성은 멈춘다.

 

 

 예 
  • 황산구리 용액속의 구리가 철에 치환
  • 이 구리위에 치환
  • 주석이 구리위에 치환
  • 알루미늄에 아연이 치환
  • 니켈 위에 금이 치환

등이 있다.

 

일반적으로 피막의 밀착력이 나쁘고 두께가 매우 얇고 핀홀이 많으나, 첨가제 등의 개량으로 밀착력이 좋은 금도금, 티오요소 등을 이용하여 구리이온을 안정화한 주석도금 등에 이용되고 있으며, 일반적으로 특수한 산업용 분야에서만 제한적으로 사용한다.

 

 

수정참고내용