• 사용 전류밀도가 넓다
• 광택도금과 침투력이 좋다
• 일정한 색상의 도금으로 다양한 합금도금이 가능하다.
• 불용성 양극의 사용이 가능하며 배럴ㆍ라크ㆍ고속도금에 사용 가능하다
• 니켈 불순물에 민감하며 시안화물 폐수처리가 까다롭다.

화이트 도금

2 g K₂Cu(CN)₃  (시안화구리칼륨)

6 g  K₂Sn(OH)₆ (주석산칼륨)

15 g KCN (시안화칼륨)

6 g KOH  (수산화칼륨)

45 g KNaC₄H₄O₆ (로셀염)

• 전류밀도 0.5~1.5 A/dm²
• 온도 40~50 ℃
• 불용성양극 사용

황색 도금

15 g 시안화구리칼륨

17 g 주석산소다

35 g 시안화칼륨

25 g 수산화칼륨

• 전류밀도 2~4 A/dm²
• 온도 50~60 ℃
• 불용성 양극 사용

최근 비시안화욕도 사용되고 있으나 시안욕에 비하여 많은 결점을 가지고 있다.

• 욕이 불안정 하다
• 색상이 밝지 않다
• 전류밀도가 낮아, 두께 도금이 어렵다.

피로인산욕

3.0 g/L Copper

5.0 g/L Tin

20 g/L Stabilizer

200 g/L Potassium Pyrophosphate

70 ml/L Organic Additives

pH 8

• 온도 40 'C
• 전류밀도 0.80 A/dm²

알칼리욕

주석산염 (C₂H₄O₆^-2)

피로인산염 (P₂O₇^-4)

인산염 (R-PO₃^-2) 등

• 중성욕은 트리폴리인산 P₃O₁₀^-5 등
• 산성욕은 옥살산ㆍ붕불산ㆍ황산ㆍ메탄설폰산 등

가전 리사이클법 (WEEE) 시행을 앞두고으로 납 프리-솔더 도금의 실용화가 검토되고 있다. 유기설폰산 도금욕으로 전착된 주석-구리 합금도금 피막에 관하여, 음극 전류밀도와 피막중 Cu 함유율과의 관계나 Sn 양극에의 Cu 이온의 치환석출 반응, 각종 리플로-납땜에 대응한 납땜 젖음성, 위스커의 감수성을 평가 하였다.

양극 전류밀도와 피막 중의 구리 함유율과의 관계의 결과를 그림 1 에 나타내고 있다. 음극 전류밀도가 증가할 때, 전류밀도가 높게 됨에 따라 피막 중 구리 함유량이 완만한 감소를 나타내게 된다.

납땜 젖음성의 결과는 그림 2 와 같이, 제로 크로스 타임이 3초를 큰폭으로 밑돌아 양호한 결과를 나타내며, 피막중의 Cu 함유량의 차이에 의한 차는 볼 수 없다.

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Sn-Cu 합금 도금욕

40~60 g/l Sn²⁺

0.4~2 g/l Cu²⁺

200 ㎖/l 유기설폰산

100 ㎖/l 안정제

120 ㎖/l 첨가제

• 액온도 40 ℃
• 음극전류밀도 5~20 A/dm²
• 액순환 교반
• 양극 Sn/Cu 합금판

MSA 산성욕 조성예

2.0 g/L Copper

1.0 g/L Tin

20 g/L Stabilizer

200 g/L MSA

15 ml/L Organic Additives

pH <= 1

• 온도 35 ℃
• 전류밀도 0.1~0.5 A/dm²

모든 주석도금은 Sn⁺² 가 주석 양극 부근에서 Sn⁺⁴ 로 산화되며, 대기와 접촉한 산소와도 반응을 한다. 생성된 Stannate(iv) 는 안정하게 액중에 축적하게 된다. 산성욕에서는 수산화물의 침전을 형성하여 SnO₂ㆍ xH₂O 와 최종적으로 SnO₂ 슬러지를 형성한다. 콜로이드 상태로 단순여과로 제거는 어렵다.

산화방지제로는 피로카테콜, 히드로퀴논, 레졸시놀, 플로로글루시놀, 피로칼롤, 3-아미노페놀, 히드로퀴논 황산에스텔, 크레졸설폰산 등이 있다.