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치환주석도금

조회 수 4062 ⋅ 화양별곡 마지막수정 2024.08.21


수정 주석 치환(침지) 도금

^ Tin Displacement Plating

 

주석의 치환반응을 이용한 침지도금으로 철ㆍ구리ㆍ알루미늄ㆍ아연 등의 소재에 이용된다.

 

반응 기구

Cu2+ + 2e- → Cu  E0 = 0.153 V
Sn2+ + 2e-  → Sn E0 = 0.136V
Cu2S + 2e- → 2Cu + S2- E0 = 0.54 V

 

도금 반응

Sn2+ + 2Cu + S2- → Sn + Cu2S

 

수정 도금욕 조성

 

구리 소재

20 g/l 염화제일석

75 g/l 티오우레아

50 ml/l 염산

16 g/l 차아인산소다

1 g/l 계면활성제

  • 온도 50 ℃ 의 도금욕에 침지한다.

이 욕은 티오우레아가 구리이온을 착화하여 주석이 구리보다 이온화 경향이 커져 구리 위에 주석이 치환되므로 밀착성이 우수하다. 여기서 차아인산소다는 환원제가 아닌 2가주석의 산화방지제로 첨가한다.

 

 

수정 참고

S Plate Sn Coating (TYT)