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펄스도금-
고온 (40ºC) 작업 특성이 매우 우수합니다. 레베링과 광택이 저전류 범위까지 우수합니다. 광택제 분해가 적어 활성탄 여과 기간을 길게 할수 있습니다. 염료의 ...
수정 펄스도금
^ Pulse Current Plating
일반도금에서는 직류전원을 이용하는 전통방식이 이용된다. 최근에는 직류와 펄스를 혼합한 도금, PPR도금ㆍPR도금ㆍ펄스도금 등의 비직류 전원을 이용한 도금방법이 이용되고 있다. 기존의 직류도금이 가지고 있는 단점이 개량되는 특성이 있다. 예로 부터 이용되어 온 방식의 하나로는 시안화 구리도금의 PR 전해법을 말할 수 있다.
일예로 고전류에 의한 도금이 가능하며, 고전류 도금이 없이 저전류만 도금도 가능하며, 특별한 특성을 가진 물성의 도금도 가능하다.
PPR 전류
주기적으로 전류를 고속펄스로 (+) (-) 방향을 바꾸어가며 도금하는 방법이다. 고속 반전전류를 사용하므로 인쇄회로 (PCB) 의 스루홀에 균일한 두께의 도금이 가능하다.
PR 전류
주기적으로 (+) 와 (-) 공급전류를 교차하여 도금하는 방법을 말한다. 전류를 교차함에 따라 광택효과와 높은 전류의 작업 그리도 저전류 침투성이 좋아진다. 시안화구리도금과 전처리 전해탈지에 이용된다.
수정 도금욕조성
니켈도금 |1|
650 g/L Nickel SUlfate
50 g/L Boric Acid
pH 3~4
- 온도 60 도
- 양극 Platinized Niobium
- 첨가제 None
금도금 |1|
150 g/L Potassium Citrate
15 g/L Citric Acid
26 g/L Potassium Phosphate
72 g/l Boric Acid
8.2 g/L Gold Metal
pH 3.5~4.0
- 온도 60 도
- 양극 Platinized Titanium
수정 참고
펄스도금 성막 기술, 전기화학, 52권 7호 1984년
초보자를 위한 DC 대 펄스 도금, Royal Circuit
보충자료
- a, b 펄스도금, Enthone-OMI,
