새로히 개발된 니켈프리 Sn-Cu-Zn 합금도금용에 필요한 첨가제를 조제 원료로 공급되고 있다.

HullCell 조건 : 표준건욕 총전류 1A 10 M, 48℃, 광택제 20 ml/l

• Sn-Cu-Zn 합금도금(합금비 Sn 55% : Cu 43 % : Zn 2%)
• 2.4 (2~3) 미크론 / 10분 / 1 A dm² (2~3 A/dm² 고속도금 가능)
• 광택이 있는 은백색의 도금
• 후도금, 3가 크롬과의 밀착력 우수

아래의 조성과 같이 건욕하며, 건욕후 TDS 에 따른 액의 여과처리가 필요합니다.(별도문의하여 주십시요)

60 gr NaCN

25 gr CuCN

2 gr ZnO

50 gr Na₂Sn(OH)₆ 3H₂O

15 gr NaOH

80 g/l ATP-9710 MK  Salt 
25 ml/l ATP-9710 BRT (건욕 및 보충)

액교반 : 기계식 이동교반 2m/min ⇒에듁터 사용방법

여과 상시 10미크론이하 2 회전/시간

양극 : 전극용 카본

음극전류밀도 : 2 (0.5 ~ 3) A/dm²

온도 : 48 (45 ~ 60 ) ℃

pH : 12.5 ~ 13.5 (올릴때 KOH/NaOH · 내릴때 인산)

작업전류량 1000 Ah 사용시 아래와 같은 비율로 보충관리하여 주시기 바랍니다.

950 gr CuCN 

60 gr Na₂Sn(OH)₆ 3H₂O

85 gr ZnO 

200 gr ATP-9710 Salt

350 ml ATP-9710 BRT

• 분석에 따라 Free -CN 을 20 (15~25) gr/l 로 관리하여 주십시요.
• 온도는 석출색상과 민감하게 반응합니다. 45~63 °C 로 관리하여 주십시요. 낮은 온도는 고전류부의 색상이 엷은 적색을 띄게 됩니다.
• 전류밀도가 높으면 고전류부의 타는 현상이 생길수 있습니다.2 A/dm² 이하로 관리하여 주십시요.
• 첨가제의 농도가 높으면 고전류부가 구름끼는 도금이 될수 있습니다. 작업에 문제가 발생된다면 첨가를 중지하고, 전해처리 하시기 바랍니다.
• 액을 장기 사용하면 탄산소다 축적으로 액의 전도도가 저하할 수 있습니다. 정상적인 경우에 비하여 석출속도가 1 미크론/10분 이하로 석출되면, 액을 갱신하는것이 좋습니다.

• 조제와 원료공급에 관한 자세한 내용은 별도 문의하시기 바랍니다.