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주석-구리 합금 도금욕
Sn-Cu Alloy Plating Bath

등록 2020.12.29 ⋅ 52회 인용

출처 미국특허, US-P 6,458,264, 영어 5 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.02.16
주석 Sn2+ 이온 및 구리 Cu2+ 이온, 알칸 설폰산, 알칸올 설폰산, 황산 및 티오우레아 화합물로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 산을 포함하는 산성 주석-구리 Sn-Cu 합금 도금욕 조성물이다. 이 조성물은 높은 전류효율을 나타내며 구리 Cu 가 주석 Sn 양극에 전착되지 않으며, Sn-Cu 합금 도금욕은 소재에 대한 도금...
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  • 전기도금 조성물 및 이의 사용방법은 특히 소재상의 아연-코발트 피막의 전착을 위한 조성물 및 이러한 조성물을 사용하는 방법에 관한 것이다. [BPS] 3- (2- 벤조티아졸티...
  • Poly DADMAC ^ poly diallyl dimethyl ammonium Chloride CAS : 26062-079-3 (C8 H16 NㆍC3H5NP.Cl)x = g/㏖ 폐수처리, [구리도금광택제|구리도금 광택제] 참고 wiki PolyDA...