일본 일렉트로프레이팅은 2~8인치 반도체웨이퍼 제조용 도금 실험장치 RAD-Plater를 개발 싱판한다..

적용가능한 도금액은 금, 은, 팔라듐 등 귀금속을 비롯하여 구리, 니켈, 합금도금등도 10리터이하로 도금이가능하다..

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