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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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구리 전해 도금 용액에 사용되는 첨가제인 비스-설포프로필 다이설파이드 및 폴리에틸렌 글리콜의 분해 조절을 위한 연구
전착된 Cu 특성 관리를 위해 유기 첨가제가 Cu 전기도금에서 핵심 역할을 하는 데 사용된다. 그러나 유기 첨가제는 Cu 전착 공정에서 점차적으로 분해된다. 각각의 전극에서 bis-(3-sulfopropyl) disulfide ( SPS) 와 폴리에틸렌 글리콜(PEG) 분해 메커니즘을 규명하고 분해 요인을 탐색하였다. 이를...
구리/합금
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서울대학교 · 2021년 8월 · 김태영 ·
참조 82회
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구리 전해 도금 과정에서 유기 첨가제로 사용되는 bis(3-sulfopropyl) disulfide 및 poly(ethylene glycol-propylene glycol)의 분해와 이에 대한 전기화학적 모니터링
Cu 전착은 그 특성으로 높은 생산성, 낮은 공정 비용 및 우수한 제품 품질에 널리 사용되어 왔다. Cu 도금욕은 일반적으로 Cu 전착물의 형태와 특성을 제어하는 소량의 유기 첨가제를 포함된다. 그러나 유기 첨가제는 전해 조건에서 불안정하며 다양한 화학 및 전기 화학 반응을 통해 점차적으로 분해된...
구리/합금
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서울대학교 대학원 · 2016년 2월 · 최승회 ·
참조 23회
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실시간 모니터링을 통한 구리 무전해도금에서의 SPS의 영향 확인 및 메커니즘 규명
무전해도금은 수용액상에서 금속이온과 환원제의 산화∙환원 반응을 통해 외부의 에너지 공급없이 금속을 도금할수 있는 도금방법 이다. 특히, 표면활성화 반응을 통해 소재표면에 촉매를 형성시키면 다양한 소재에 직접 금속도금을 진행할 수 있다는 이점이 있어, 이는 반도체 배선 공정에서 확산방...
구리/합금
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서울대학교 · 2015년 2월 · 민윤지 ·
참조 3회
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광택제로서 벤조트리아졸이 주어진 구리 전착의 조사
벤조트리아졸 BTA 과 전기도금된 구리의 특성을 연구하여 BTA 의 억제 및 광택 효과를 조사했다. Cu(i) BTA 흡착으로 인해 구리이온의 표면확산을 억제하고 전류밀도를 낮춤으로써 작은 입자를 갖는 무작위로 도금된 구리막이 생성 되었으며, 그 결과 높은 저항률을 갖는 구리의 광택도금을 강력하게 억...
구리/합금
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서울대학교 · na · 김수길 ·
배종욱
외 ..
참조 36회
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