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루테늄의 전착
Electrodeposition of Ruthenium

등록 2011.08.02 ⋅ 88회 인용

출처 미국특허, USP 4082622, 영어 3 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.12.04
두께 루테늄 전석방법으로 펄스전류를 사용하고, 금 Au 을 이용한 상층도금 방법으로 낮은 내부응력과 표면크랙이 없는 도금이 가능
  • 황산나트륨 첨가로 인한 삭산착화의 형태여부와 적정중의 용액의 변화를 전기전도 도측정으로 추적해보았고 게산으로 용해성을 검토
  • 일반적으로 다층피막은 증발 방법 및 스파터링 방법과 같은 건식공정으로 제조된다. 전형적인 습식공정인 도금법에 의한 다층피막의 제조 방법을 논의한다. 준비방법은 ...
  • 반도체의 도금을 상세하게 조사하였으며 수년에 걸쳐 많은 생산자들에 의해 입증되었습니다. 이러한 노력은 주로 도금이 쉽게 확장될 수 있는 비교적 단순하고 저렴한 도금...
  • 알칼리 구리도금욕을 이용한 침단방지용 구리도금에 관한 연구
  • 전자부품의 고밀도화에 따라, 납땜볼의 접합강도부족이 지적되고 있다. 납땜볼용 접속단자로서 일반적으로 무전해니켈/금 Au 도금이 있다. 그러나 무전해 니켈도금은, ...