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PR 펄스 전해를 이용한 리드 프레임 상의 입상 황산구리 도금 형성
Raugh Copper Plating Surface on Lead Frame by Using Periodic Reverse Pulse(PR Pulse)Electrolysis

등록 2025.01.21 ⋅ 50회 인용

출처 스마트프로세스 학회지, 13권 5호 3024년, 일본어 7 쪽

분류 연구

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PRパルス電解を用いたリードフレーム上の粒状硫酸銅めっき形成

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.01.24
소재 상에 형성된 피막의 표면 형태 및 표면적 비율, 결정 입경, 결정 배향, S-ratio가 수지 밀착성에 미치는 영향에 대해 보고한였다.
  • 전석 팔라듐-니켈-인 합금피막의 결정구조에 있어서 인공석의 영향에 관하여 검토하고, 경도 및 접촉저항등의 피막특성에 관하여 검토하고, 고부하 접점재료로서의 적응성을...
  • 배충되는 폐수의 공동처리 품질관리설비의 공동활용의 이점이 있어서 많은 도금업채들이 같은 업종 끼리 공업단지 입주를 희망하고 있으므로 점차 도금단지가 증가하는 추세...
  • 상용 부식억제제가 산세속도를 감소시키는 효과와 충분한 부식억제능을 확보 하지 못하여 강의 표면 밝기와 부식현상을 초래하므로, 첨가제의 성능 경제성 및 조업성을 고려...
  • 붕불화욕중에 동이온이 25 g/l까지 되어, 함량이 반정도 될때까지 불용성 양극을 사용하려고 합니다. 사용가능 합니까?
  • 전기화학당량 ^ Electrochemcial Equivalent [전기도금]에서 전류를 흘리면 전기분해가 일어난다. 이때 흐른 전류량에 따라 석출되는 원자 또는 원자단의 질량 ( g 수) 을 ...