로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10820건
다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
Pulse Electroplating of Nanotwinned Copper Using MPS-PEG Two-Additive System for Damascene via Filling Process

등록 : 2024.01.12 ⋅ 11회 인용

출처 : Electrochemistry, 29권 8호 2023년, 영어 11 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.01.13
고밀도 나노트윈드 구리 피막을 최적화된 전해질로 펄스 전기도금하였다. 나노트윈드 형성에 영향을 미치는 요인인 MPS의 함량이 펄스 전기도금 공정 중에 전해질에 첨가하였다. MPS 없이 전기도금된 구리 피막은 입자는 크지만 나노트윈드는 몇 개 있는 것으로 나타났다. MPS 함량을 10 ppm 에서 40 ppm 까지 지속적으...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  2. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  3. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  4. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  5. 연구문헌자료.. 새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
  6. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  7. 연구문헌자료.. CTAB와 PEG을 함유에 대한 구르콘산 함유 수용성 전해질로부터 나노결정 아연-주석 합금의 전착
  8. 도금기술노트.. PEG 400
  9. 연구문헌자료.. 직류 및 펄스 전류를 사용한 염화욕에서 전착된 아연-니켈 합금 피막
  10. 연구문헌자료.. Cr+3(3가크롬) 전해질로부터 크랙 프리 크롬 Cr 피막