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ULSI 배선을 위한 구리 무전해 도금 전처리 방법 최적화 연구
Optimized surface Pre-treatments for Cu electroless Plating in ULSI device interconnection

등록 : 2008.09.08 ⋅ 46회 인용

출처 : 한국화학공학회, 8권 2호 2001년, 한글 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

차승환, 김재정 / 한국화학공학회 2001 가을 학술대회 vol. 8, No. 2, 4732 (2001)

자료 :

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.18
TiN 전처리과정이 팔라듐 증착에 미치는 영향과 그 후 구리 무전해도금까지 살펴보았으며, 산화막을 식각하기 위해 HF 용액을 사용하였으며, 팔라듐을 증착하기 위해 PdCl2 를 사용하였다.
  • 비전도성 미립자를 분산한 니켈도금욕 중에 도금하고, 다음에 크롬도금을 함에 따라, 보다 내식성이 우수한 마이크로 포러스 크롬도금을 만드는 방법에 관하여, 비전도성 미...
  • 무전해 니켈에 의한 테프론 복합 도금의 사용온도를 알고 싶습니다.
  • 도금의 질량, 피막내 Al2O3 입자의 부피 분율 및 도금층의 미세경도를 조사했다. 실험작업과 신경망 학습결과 간의 예측 유사성을 위해 신경망 모델을 개발하였다.
  • PMA
    PMA 성상 : 황색 액상 순도 : ≥ 50.0 % 용해 : 물에 용해 사용농도 : 10-80 mg/l 용도 : 니켈도금용 광택 레벨링제 참고 [니켈도금광택제|니켈도금 광택제] [도금광택제]
  • 제 5 장 양극 산화 알루미늄을 양극으로 하여 일정한 전해액에서 적정조건으로 분극을 시킬 경우 자연산화 피막보다 두꺼운 양극산화 피막이 생성되는데 이러한 공정을 양극...