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ULSI의 무전해 구리 석출
Electroless copper deposition for ULSI

등록 2023.12.13 ⋅ 56회 인용

출처 Thin Solid Films, 262호 1995년, 영어 11 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 전기도금통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.18
집적 회로 응용을 위한 금속화 방법으로서 무전해 구리 도금 공정을 검토하였다. 화학 용액 및 반응 열역학뿐만 아니라 최소 치수가 0.1~1.0 cm 사이인 평평한 표면과 패턴화된 표면에 도금하기 위한 석출 동역학을 검토하였다. 무 나트륨 구리 도금을 위한 무 알칼리 욕의 개발이 제시되고, 도금 피막의 저항을 최소화하기 ...
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