수정 무전해 니켈도금 작업관리

^ Electroless Nickel Plating Control

수정 온도의 영향

1. 무전해 도금의 화학 반응은 온도 상승에 따라 비례
2. 10℃ 온도 상승에 석출 속도는 평균 2배 속도
3. 산성욕은 일반적으로 80℃ 이상 사용 (70℃ 미만은 반응이 없다)
4. 온도가 높으면 석출물의 인 함량은 감소
5. 과대한 온도상승은 자기 분해의 원인

수정 pH 의 영향

1. ㏗ 상승에 속도는 비례적으로 증가
2. ㏗ 상승으로 액중 유리 니켈농도가 증가하여 수산화니켈 침전 발생
   (알칼리 무전해도금액 에서는 암모늄 착체로 사용한다.)
3. 알칼리에서는 색상과 기타 영향이 크다
4. ㏗ 가 높으면 석출물의 피막 중 인 함량이 감소.
5. 처리량 (액부하) 이 증가 할 때 ㏗ 가 급속히 변화 (낮아진다)

수정 니켈의 영향

관리 대상 ⇒ 도금속도ㆍ이용율ㆍ안정도

1. 일반적으로 니켈농도 Ni 3~12 g/l 에서 일정한 속도를 유지
   (Ni 0.15 g/l 이하에서는 속도 저하)
2. 니켈농도가 증가하면 석출물의 인 함량 감소
3. 고농도는 수소 과전압 상승으로 줄무늬 도금 발생
4. 액중에 유리니켈 이온을 적게 하는 것이 좋으나 석출 속도가 감소.

수정 차아인산소다의 영향

관리 대상 ⇒ 도금속도ㆍ액의 안정도

1. 차아인산 (H₂PO₂^-) 의 농도가 낮을 때 석출 속도는 실질적 저하
2. 차아인산소다는 액중 70 g/l 까지 속도 증가
3. 더욱 농도를 높이면 속도가 저하
4. 농도가 높으면 석출물의 인함량 증가

수정 턴수 (TURN OVER) 증가와 도금 영향

1. 턴수가 증가 할수록 석출 속도 저하
2. 턴수가 증가 할수록 석출물의 인 함량이 증가
3. 액중 각종 농도 증가로 ㏗ 의 변동이 적어진다.
4. 아인산의 증가로 계속적인 사용 불가

수정 불순물 영향

1. 구리(Cu), 철(Fe), 알미늄(Al), 마그네슘(Mg)
   일정량은 허용하나, 제품 특성을 방해 한다.
2. 아연(Zn), 납(Pb), 비소(As), 카드뮴(Cd), 석(Sn)
   석출을 방해하는 독촉매로 작용 합게 10 ㏙ 이하 관리
3. HS(메르캎트), CN(시안), SCN(로단), S₂^-(유황), S₂O₃^2-(티오유산), SeO₂^-(산화셀렌)
   일반적으로 도금의 석출속도를 저하

수정 참고

• 무전해도금